[发明专利]一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液

摘要

本发明提供一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液，H2SO480-240g/L、CuSO4·5H2O：60-250g/L、氯离子：50－80ppm、整平剂：1.6-2.0ppm、抑制剂：100-200ppm、湿润剂：80-180ppm、加速剂：10ppm，余量为水。本发明提供的镀铜溶液可以实现不同深径比的孔洞的完美电镀，具有很好地均度能力和分散能力，而且本发明的溶液性能稳定、使用寿命长，镀铜层平整、延展性好、良好的光泽、韧性高。

主权项

一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液，其特征在于，所述溶液各组分及其含量为：H2SO4:                    80‑240g/LCuSO4·5H2O：              60‑250g/L氯离子：                   50－80ppm整平剂：                   1.6‑2.0ppm抑制剂：                   100‑200ppm湿润剂：                   80‑180ppm加速剂：                   10ppm水：                       余量。