[发明专利]一种给气浮动机构在审
| 申请号： | 201511015443.9 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105405797A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 贺怀珍 | 申请（专利权）人： | 天津金海通自动化设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 杨慧玲 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区高新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种给气浮动机构，包括基座和该基座顶部设置的基座上盖，所述基座设有开口向上的安装腔，所述基座上盖竖直方向上设有通孔，所述基座的底部设有和安装腔连通的进气孔，所述安装腔内设有顶升机构，所述顶升机构包括由上至下设置的浮动杆、膜片和固定膜片环，所述膜片的开口向下设置，所述膜片、固定膜片环、浮动杆和通孔同心设置，所述底板和基座上盖间设有弹簧。本发明所述的一种给气浮动机构中，通过向安装腔内供气实现顶升机构的顶升动作，保证了顶升动作的平稳性，另外，本装置自动化程度较高，噪音较小，空间较小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 浮动 机构 | ||
【主权项】：
一种给气浮动机构，其特征在于：包括基座(1)和该基座(1)顶部设置的基座上盖(2)，所述基座(1)设有开口向上的安装腔，所述基座上盖(2)竖直方向上设有通孔，该通孔和安装腔正对设置，所述基座(1)的底部设有和安装腔连通的进气孔，所述安装腔内设有顶升机构，所述顶升机构包括由上至下设置的浮动杆(3)、膜片(12)和固定膜片环(4)，所述浮动杆(3)、膜片(12)和固定膜片环(4)连接为一体，所述膜片(12)的开口向下设置，所述膜片(12)、固定膜片环(4)、浮动杆(3)和通孔同心设置，所述膜片(12)的外边缘和安装腔底面密封设置，所述膜片(12)和安装腔底面间形成进气腔，所述浮动杆(3)包括底板(31)和立柱(32)，所述立柱(32)竖直设置在底板(31)的上表面，且立柱(32)正对通孔设置，立柱(32)在通孔内可上下滑动，所述底板(31)和基座上盖(2)间设有弹簧(11)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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