[发明专利]一种真空玻璃的封装方法

摘要

本发明提供一种真空玻璃的封装方法，包括如下步骤：1)预处理；2)涂覆银浆；3)固化；4)钢化；5)涂覆低熔点金属；6)层叠；7)封装。所述封装方法采用银浆复合低熔点金属形成封装浆料，且银浆为特制低熔点银浆，成分组成合理、对环境友好，低熔点使得封装成本低，密封均匀，且封装后密封效果好，可长期保证密封状态，提升使用寿命，拓展市场前景，有效降低生产成本，提升生产效益。

主权项

1.一种真空玻璃的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：1)预处理取两平板玻璃，进行磨边、倒角、去污、去油、水洗、干燥处理；2) 涂覆银浆分别在步骤1)处理后的每块平板玻璃的一个平面上涂覆银浆，形成银浆层，涂覆方式为沿所述平板玻璃一面的周向涂覆，形成一个框体；3)固化将步骤2)处理后的两块平板玻璃分别送入固化烘炉内进行加热升温固化处理，随炉冷却至室温；4)钢化将步骤3)所述平板玻璃进行钢化处理；5)涂覆低熔点金属在步骤4)处理后的两块平板玻璃的银浆层表面涂覆一层低熔点金属，形成低熔点金属层；6)层叠将两平板玻璃涂覆银浆层的一面相对放置，对齐后上下叠加，两平板玻璃之间留有排气通道；7)封装将步骤6)层叠后的两平板玻璃送入真空封边炉，抽真空至≤-0.1Pa，加热升温，加热时间为2~3h，直至所述两平板玻璃之间的银浆层及低熔点金属层熔融，在两平板玻璃自身重力的作用下嵌合，停止加热，随炉降温至室温，完成所述真空玻璃的封装；所述银浆包括如下重量份的成分：银粉：40~50份，乙烯醇：20~30份，三聚磷酸钠：10~20份，环氧丙烯酸酯：10~20份，烯基丁二酸酯：5~10份，聚丙烯酰胺：5~10份，十二烷基苯磺酸钠：1~5份，烧结促进剂：1~5份，无机添加剂：1~5份。