[发明专利]一种真空玻璃的封装方法

权利要求书

1.一种真空玻璃的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)预处理

取两平板玻璃，进行磨边、倒角、去污、去油、水洗、干燥处理；

2) 涂覆银浆

分别在步骤1)处理后的每块平板玻璃的一个平面上涂覆银浆，形成银浆层，涂覆方式为沿所述平板玻璃一面的周向涂覆，形成一个框体；

3)固化

将步骤2)处理后的两块平板玻璃分别送入固化烘炉内进行加热升温固化处理，随炉冷却至室温；

4)钢化

将步骤3)所述平板玻璃进行钢化处理；

5)涂覆低熔点金属

在步骤4)处理后的两块平板玻璃的银浆层表面涂覆一层低熔点金属，形成低熔点金属层；

6)层叠

将两平板玻璃涂覆银浆层的一面相对放置，对齐后上下叠加，两平板玻璃之间留有排气通道；

7)封装

将步骤6)层叠后的两平板玻璃送入真空封边炉，抽真空至≤-0.1Pa，加热升温，加热时间为2~3h，直至所述两平板玻璃之间的银浆层及低熔点金属层熔融，在两平板玻璃自身重力的作用下嵌合，停止加热，随炉降温至室温，完成所述真空玻璃的封装；

所述银浆包括如下重量份的成分：银粉：40~50份，乙烯醇：20~30份，三聚磷酸钠：10~20份，环氧丙烯酸酯：10~20份，烯基丁二酸酯：5~10份，聚丙烯酰胺：5~10份，十二烷基苯磺酸钠：1~5份，烧结促进剂：1~5份，无机添加剂：1~5份。

2.根据权利要求1所述的一种真空玻璃的封装方法，其特征在于，所述低熔点金属为锡、铋、铟或铅。

3.根据权利要求1所述的一种真空玻璃的封装方法，其特征在于，所述低熔点金属的熔融温度为300~400℃。

4.根据权利要求1所述的一种真空玻璃的封装方法，其特征在于，所述银浆包括如下重量份的成分：银粉：40~45份，乙烯醇：20~25份，三聚磷酸钠：15~20份，环氧丙烯酸酯：15~20份，烯基丁二酸酯：5~8份，聚丙烯酰胺：6~10份，十二烷基苯磺酸钠：1~3份，烧结促进剂：2~5份，无机添加剂：3~5份。

5.根据权利要求1所述的一种真空玻璃的封装方法，其特征在于，所述银浆包括如下重量份的成分：银粉：45份，乙烯醇：25份，三聚磷酸钠：15份，环氧丙烯酸酯：15份，烯基丁二酸酯：6份，聚丙烯酰胺：7份，十二烷基苯磺酸钠：2份，烧结促进剂：3份，无机添加剂：4份。

6.根据权利要求1或4或5所述的一种真空玻璃的封装方法，其特征在于，所述银浆的熔融温度为400~500℃。

7.根据权利要求1或4或5所述的一种真空玻璃的封装方法，其特征在于，所述烧结促进剂为锌、锡、钴、锑、铑、钌或铱。

8.根据权利要求1或4或5所述的一种真空玻璃的封装方法，其特征在于，所述无机添加剂为MgO、CaO、ZrO2或NiO。

9.根据权利要求1或4或5所述的一种真空玻璃的封装方法，其特征在于，所述银浆的制备方法包括如下步骤：

1)将所述无机添加剂放入煅烧炉中于500~600℃下煅烧1~2小时，取出冷却至室温，研磨20~30min至粉状，备用；

2)取三聚磷酸钠放入煅烧炉中在400~500℃下烧结1~2小时，取出冷却至室温，备用；

3)取环氧丙烯酸酯、烯基丁二酸酯、聚丙烯酰胺、十二烷基苯磺酸钠及烧结促进剂混合、搅拌20~30min至混匀，研磨1~2小时成浆，得浆料；

4)将步骤1)和步骤2)所得物料及乙烯醇与步骤3)所得浆料混合，升温至60~80℃，搅拌反应1~2小时，冷却至20~30℃，加入银粉，超声波分散，搅拌20~30分钟，烘干，研磨成粒径为10~20μm浆粒，即得所述银浆。