[发明专利]一种大功率片式全薄膜固定电阻器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201510982615.3 申请日: 2015-12-24
公开(公告)号: CN105374480A 公开(公告)日: 2016-03-02
发明(设计)人: 赵伟利;刘宏 申请(专利权)人: 株洲宏达电通科技有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C17/00;H01C17/075;H01C17/12
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 吴志勇
地址: 412000 *** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种大功率片式全薄膜固定电阻器及其制作方法,大功率片式全薄膜固定电阻器包括基板、薄膜电阻膜层、正背电极膜层、薄膜端电极层、镍阻挡层、锡铅可焊层。大功率片式全薄膜固定电阻器以氮化铝基板为载体,采用金属合金为薄膜电阻膜层,采用金属铜为薄膜正背电极层;采用磁控溅射技术,溅射金属合金和金属铜;采用热处理和热稳定技术,以增加稳定性和耐热性;采用激光调阻技术,进行阻值修正。本发明中的大功率片式全薄膜固定电阻器功率大、精度高、稳定性好。本发明中的2512尺寸产品额定功率可达4W,阻值范围可从1Ω到10MΩ,使电子设备的重量明显下降、体积明显减小。
搜索关键词: 一种 大功率 片式全 薄膜 固定 电阻器 及其 制作方法
【主权项】:
一种大功率片式全薄膜固定电阻器,其特征是,包括基板、形成于基板上的薄膜电阻膜层、形成于基板上的正背电极膜层、溅射于基板端部的薄膜端电极层、位于正背电极膜层和薄膜端电极层表面的镍阻挡层、位于镍阻挡层上面的锡铅可焊层。
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