[发明专利]一种大功率片式全薄膜固定电阻器及其制作方法在审
申请号: | 201510982615.3 | 申请日: | 2015-12-24 |
公开(公告)号: | CN105374480A | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 赵伟利;刘宏 | 申请(专利权)人: | 株洲宏达电通科技有限公司 |
主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00;H01C17/00;H01C17/075;H01C17/12 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 吴志勇 |
地址: | 412000 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种大功率片式全薄膜固定电阻器及其制作方法,大功率片式全薄膜固定电阻器包括基板、薄膜电阻膜层、正背电极膜层、薄膜端电极层、镍阻挡层、锡铅可焊层。大功率片式全薄膜固定电阻器以氮化铝基板为载体,采用金属合金为薄膜电阻膜层,采用金属铜为薄膜正背电极层;采用磁控溅射技术,溅射金属合金和金属铜;采用热处理和热稳定技术,以增加稳定性和耐热性;采用激光调阻技术,进行阻值修正。本发明中的大功率片式全薄膜固定电阻器功率大、精度高、稳定性好。本发明中的2512尺寸产品额定功率可达4W,阻值范围可从1Ω到10MΩ,使电子设备的重量明显下降、体积明显减小。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 片式全 薄膜 固定 电阻器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种大功率片式全薄膜固定电阻器,其特征是,包括基板、形成于基板上的薄膜电阻膜层、形成于基板上的正背电极膜层、溅射于基板端部的薄膜端电极层、位于正背电极膜层和薄膜端电极层表面的镍阻挡层、位于镍阻挡层上面的锡铅可焊层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株洲宏达电通科技有限公司,未经株洲宏达电通科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510982615.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:磁性锁闭的磁通转移电子机械致动器
- 下一篇:新型散热电缆