[发明专利]发光装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201510967929.6 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN106898688A | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 俞志龙 | 申请（专利权）人： | 上海威廉照明电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司31266 | 代理人： | 须一平,居瓅 |
| 地址： | 201800 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及发光装置的制造技术，公开了一种发光装置及其制造方法。在本发明中，光源基板与散热器基板原子间结合或分子间结合，以形成为整体，从而在光源基板与散热器基板的原子间结合或分子间结合处形成直接散热通路，使得置于其上的芯片的导热途径短、热阻小。此外，使用熔接焊或搅拌摩擦焊或超声波焊接使光源基板与散热器基板形成为整体，在生产过程中没有焊料消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其特征在于，所述发光装置包括芯片、导电线路、绝缘层、光源基板和散热器基板；所述芯片置于所述光源基板的表面，所述光源基板与所述散热器基板原子间结合或分子间结合；所述导电线路与所述光源基板之间设有所述绝缘层；所述芯片的正负极分别通过所述导电线路与驱动电源的输出端连接。
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