[发明专利]一种基于超导基板的复合覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 201510957543.7 | 申请日： | 2015-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN105459502A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 孔作万;沈渭芳;梁惠萍;王安民 | 申请（专利权）人： | 东莞市卡尔文塑胶科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/088 | 分类号： | B32B15/088;B32B15/09;B32B7/12;B32B15/20;B32B37/12;B32B38/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/08;B32B37/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯潇潇 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于超导基板的复合覆铜板及其制备方法，包括如下步骤：(1)挤出基板；(2)在基板平面上涂覆有机硅耐高温导热固化粘结剂；(3)位于基板上方由支架固定铜箔加温至270℃；(4)在步骤(2)的基板上紧密贴合铜箔；(5)然后用第四组双辊轮紧压冷却成型，得到覆铜板。本发明提供的方法制备得到的覆铜板采用成本较低的尼龙66或PET作为基板，能够长期使用在高于265℃的高温、同时在尼龙66或PET覆铜基板上连接电路焊锡点在230℃-250℃使用不变形、具有高绝缘安全可靠及高导热与高散热的性能，本所述方法工艺简单，成本低廉，可连续产业化生产、完全替代传统金属铝基板，广泛应用微电子产品的创新。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 超导 复合 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于超导基板的复合覆铜板的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：(1)挤出基板；所述基板材质为尼龙66或PET；(2)在基板平面上涂覆有机硅耐高温导热固化粘结剂；(3)加热位于基板上方由支架固定的铜箔至270℃；(4)在步骤(2)的基板上紧密贴合铜箔，经第一组加热双辊轮热压，之后迅速输送第二组加热双辊轮热压，排除基板与铜箔中间夹层内的空气，随后传输第三组双辊轮紧密压敏冷却，使有机硅耐高温导热固化粘结剂固化定型；(5)然后用第四组双辊轮紧压冷却成型，得到覆铜板。
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