[发明专利]一种基于超导基板的复合覆铜板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510957543.7 申请日: 2015-12-17
公开(公告)号: CN105459502A 公开(公告)日: 2016-04-06
发明(设计)人: 孔作万;沈渭芳;梁惠萍;王安民 申请(专利权)人: 东莞市卡尔文塑胶科技有限公司
主分类号: B32B15/088 分类号: B32B15/088;B32B15/09;B32B7/12;B32B15/20;B32B37/12;B32B38/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/08;B32B37/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋;侯潇潇
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 超导 复合 铜板 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种基于超导基板的复合覆铜板的制备方法,其特征在于,所述方法 包括如下步骤:

(1)挤出基板;所述基板材质为尼龙66或PET;

(2)在基板平面上涂覆有机硅耐高温导热固化粘结剂;

(3)加热位于基板上方由支架固定的铜箔至270℃;

(4)在步骤(2)的基板上紧密贴合铜箔,经第一组加热双辊轮热压,之 后迅速输送第二组加热双辊轮热压,排除基板与铜箔中间夹层内的空气,随后 传输第三组双辊轮紧密压敏冷却,使有机硅耐高温导热固化粘结剂固化定型;

(5)然后用第四组双辊轮紧压冷却成型,得到覆铜板。

2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述有机硅粘结剂为三 元有机硅、四元有机硅或五元有机硅中的任意1种或至少2种的组合。

3.如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述有机硅耐高温导 热固化粘结剂能够耐260℃以上的温度。

4.如权利要求1~3之一所述的制备方法,其特征在于,所述有机硅粘结 剂的涂覆厚度为0.1~0.4mm。

5.如权利要求1~4之一所述的制备方法,其特征在于,所述贴合铜箔过 程中,铜箔的温度为230~240℃。

6.如权利要求1~5之一所述的制备方法,其特征在于,所述第一组加热 双辊轮和第二组加热双辊轮的压力独立地选自40~55N,优选50N;

所述第一组加热双辊轮和第二组加热双辊轮的温度独立地选自 260~270℃。

7.如权利要求1~6之一所述的制备方法,其特征在于,所述第三组双辊 轮的压力选自40~55N,优选50N;

所述第三组双辊轮的温度独立地选自150~170℃。

8.如权利要求1~7之一所述的制备方法,其特征在于,所述第四组双辊 轮的温度为10~20℃;压力选自40~55N。

9.如权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述第四组双辊轮的压 力为50N。

10.一种如权利要求1~9之一所述的制备方法制备得到的覆铜板,其特征 在于,所述覆铜板能够在260℃以上的高温下使用。

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