[发明专利]一种基于超导基板的复合覆铜板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于覆铜板制备领域，具体涉及一种基于超导基板的复合覆铜板及 其制备方法。

背景技术

随着电子工业和信息产业的发展与技术不断创新、目前电子行业的覆铜基 板大多数以选用传统方法的金属铝基材：由于铝基材表面经绝缘胶和绝缘玻纤 布粘接铜箔而成的基板，其导热与散热系数差、高绝缘安全系数不宜、制作工 艺复杂、尤其制作超薄型及微电子的核心电路难以实现、同时在节能减排和绿 色环保涉及诸多问题，因此国内各大校院所不断研究与阶段开发将增强材料浸 以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种挤压板状材料，成为覆铜箔 层压板(CCL)。覆铜板是做PCB的基本材料，经长期实验使用中涉及综合性 能也存在诸多问题难以解决。

通用覆铜板按照机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；按照不同绝缘材 料分为有机树脂类覆铜板、金属基板覆铜板和陶瓷基板覆铜板。在电子行业正 常要求的覆铜板厚度为≤1.2mm，≤1.0mm，≤0.8mm，≤0.5mm。覆铜板在 后续的电路加工过程中，焊接温度可控在260℃以下，因此要求覆铜板的耐高 温材料要求在260℃以下。而尼龙66和PPT板材实际的长期使用温度为125℃ —130℃而无法用作覆铜板的基板要求。

本领域需要开发了一种基于尼龙66和PPT基础板材的覆铜板耐高温长期 使用温度可控在265℃，可连续产业化生产、工艺简单，综合性能优、成本低 廉，完全替代传统金属铝基板的要求，广泛应用在LED、OLED、太阳能、光 伏、智能手机电脑、汽车火车、军工装备、石油化工、医疗器械、精密仪器 等，突破了一项综合性能技术工艺难以攻克的瓶颈。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于超导基板的复合覆铜板及其制备方法，所 述方法包括如下步骤：

(1)挤出基板；所述基板材质为尼龙66或PET；

(2)在基板平面上涂覆有机硅耐高温导热固化粘结剂；

(3)加热位于基板上方由支架固定的铜箔至270℃；

(4)在步骤(2)的基板上紧密贴合铜箔，经第一组加热双辊轮热压，之 后迅速输送第二组加热双辊轮热压，排除基板与铜箔中间夹层内的空气，随后 传输第三组双辊轮紧密压敏冷却，使有机硅耐高温导热固化粘结剂固化定型；

(5)然后用第四组双辊轮紧压冷却成型，得到覆铜板。

本发明所述挤出基板为本领域的公知方法，典型但非限制性的方法为，采 用尼龙66在挤出机中挤出成板状即可得到尼龙66材质的基板；采用PET(聚 对苯二甲酸乙二酯)在挤出机中挤出成板状即可得到尼龙66材质的基板。

优选地，所述有机硅粘结剂为三元有机硅、四元有机硅或五元有机硅中的 任意1种或至少2种的组合。

优选地，所述有机硅耐高温导热固化粘结剂能够耐260℃以上的温度。

优选地，所述有机硅粘结剂的涂覆厚度为0.1～0.4mm，例如0.2mm、 0.3mm等。

优选地，所述贴合铜箔过程中，铜箔的温度为230～240℃，例如231℃、 232℃、233℃、234℃、235℃、236℃、237℃、238℃、239℃等。

优选地，第一组加热双辊轮和第二组加热双辊轮的压力独立地选自 45～55N，例如46N、47N、48N、49N、51N、52N、53N、54N等，优选50N。

所述第一组加热双辊轮和第二组加热双辊轮的温度独立地选自 260～270℃，例如261℃、262℃、263℃、264℃、265℃、266℃、267℃、 269℃等。

所述第三组双辊轮的压力选自40～55N，例如46N、47N、48N、49N、 51N、52N、53N、54N等，优选50N。

所述第三组双辊轮的温度独立地选自150～170℃，例如151℃、155℃、 160℃、165℃、168℃等。

优选地，所述第四组双辊轮的温度为10～20℃，例如11℃、12℃、13℃、 14℃、15℃、16℃、17℃、18℃、19℃等；压力选自40～55N，例如46N、 47N、48N、49N、51N、52N、53N、54N等，优选50N。

本发明的目的之二在于提供一种如目的之一所述的制备方法制备得到的覆 铜板，所述覆铜板能够在260℃以上的高温下使用。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：