[发明专利]一种高折射率LED灯丝封装胶

摘要

本发明涉及一种高折射率LED灯丝封装胶。这种封装胶由A组分和B组分组成。其中，A组分包括苯基乙烯基硅树脂、苯基乙烯基硅油、触变剂、催化剂；B组分包括苯基乙烯基硅树脂，苯基含氢硅树脂，扩链剂，抑制剂，增粘剂。本发明LED封装胶具有优异的触变性和可操作性，折射率高，出光效率高，适用于LED灯丝的封装，不产生开裂现象。

主权项

一种高折射率LED灯丝封装胶，其特征在于：其包括A组分和B组分；所述A组分由以下成分组成：苯基乙烯基硅树脂70‑90重量份、苯基乙烯基硅油1.8‑23.8重量份、触变剂6‑9重量份、催化剂0.1‑0.2重量份；所述B组分由以下成分组成：苯基乙烯基硅树脂1.5‑21.2重量份，苯基含氢硅树脂70‑90重量份，扩链剂3‑10重量份，抑制剂0.04‑0.06重量份，增粘剂1.8‑2.5重量份；使用时,A组分和B组分按质量比1:1混合；所述的触变剂通过以下方法制备得到：将3重量份处理剂溶解于20重量份二甲苯中，得到处理液；然后将处理液均匀喷洒在100重量份纳米粒子表面，喷洒处理后的纳米粒子在90℃‑120℃下冷凝回流搅拌1.5‑2小时，然后100℃下烘干，得到触变剂；所述处理剂为三甲基三苯基环三硅氧烷、四甲基四苯基环四硅氧烷中的一种或者两种按照任意配比组成的混合物；所述纳米粒子为气相二氧化硅，比表面积大于200m²/g；所述扩链剂为双氢封端的苯基硅油，折射率约为1.54，氢质量百分数为0.2％‑0.6％左右，粘度为300cs‑1000cs左右。