[发明专利]一种电子粘结密封胶及其制备方法

摘要

本发明提供了一种电子粘结密封胶及其制备方法，该电子粘结密封胶包含以下成分：粘度为18000~22000MPa·s的室温硫化甲基硅橡胶、粘度为48000~52000MPa·s的室温硫化甲基硅橡胶、粘度为280000~320000MPa·s的室温硫化甲基硅橡胶、活性纳米碳酸钙、干硅烷、气象二氧化硅、粘度为100的201甲基硅油、甲基三甲氧基硅烷、钛络合物、偶联剂、二正丁基二月桂酸锡、氨乙基氨丙基三乙氧基硅烷、醇型胶双效助剂。由以上原料制备的电子粘结密封胶具有优越的减震效果、抗冲击性能及绝缘性，能够有效消除紫外光、臭氧、水分和化学品对电子元件的不良影响，保持设备的稳定运行。

主权项

1.一种电子粘结密封胶，其特征在于， 由以下重量份的原料制成：粘度为18000~22000MPa·s的室温硫化甲基硅橡胶110kg，粘度为48000~52000MPa·s的室温硫化甲基硅橡胶80kg，粘度为280000~320000MPa·s的室温硫化甲基硅橡胶50kg，活性纳米碳酸钙120kg，干硅烷7Kg，气相二氧化硅80kg，粘度为100的201甲基硅油55kg，甲基三甲氧基硅烷10.6kg，钛络合物4.6kg，偶联剂1.1kg，二正丁基二月桂酸锡1.2kg，氨乙基氨丙基三乙氧基硅烷0.6kg，醇型胶双效助剂2.2kg；所述的偶联剂包括硅烷偶联剂KH550和硅烷偶联剂KH560，所述硅烷偶联剂KH550与硅烷偶联剂KH560的重量比为1:1；所述电子粘结密封胶的制备方法，包括以下步骤：（1）按上述原料的重量比准备原料；（2）将粘度为18000~22000MPa·s的室温硫化甲基硅橡胶、粘度为48000~52000MPa·s的室温硫化甲基硅橡胶、粘度为280000~320000MPa·s的室温硫化甲基硅橡胶，201甲基硅油加入捏合机中搅拌10~15min，然后加入纳米活性碳酸钙、气相二氧化硅和干硅烷，继续搅拌并在1~2小时内由室温升温至100~200℃；（3）对步骤（2）所述升温至100~200℃的混合物料进行抽真空，在真空条件下继续搅拌1~2小时，出料冷却至室温，制成基料，备用制胶；（4）将步骤（3）所述制成的基料转入制胶机、抽真空，真空条件下以80~120r/min的转速搅拌15~25min后，按上述重量比抽入甲基三甲氧基硅烷、钛络合物、偶联剂、二正丁基二月桂酸锡、氨乙基氨丙基三乙氧基硅烷、醇型胶双效助剂，完全加入后以120~200r/min的转速搅拌12~20min，然后铲边、出样。