[发明专利]贴装装置及贴装装置的夹头倾斜度检查方法

摘要

本发明提供一种贴装装置及贴装方法，其课题在于，以简易的结构检测夹头的倾斜度。贴装装置具有：芯片移动机构，其具有能够吸附芯片的夹头；突起，其设置在能够与所述夹头接触的位置；和判定机构，其基于在所述夹头的多个位置与所述突起接触时的各个高度，来判定夹头的倾斜度。

主权项

1.一种贴装装置，其特征在于，具有：芯片移动机构，其具有能够吸附芯片的夹头；突起，其设置在能够与所述夹头接触的位置；判定机构，其基于在所述夹头的多个位置与所述突起接触时的各个高度，来判定夹头的倾斜度；和控制机构，其控制所述芯片移动机构的移动速度，所述突起是对测定所述夹头的位置的精度没有妨碍的物质，所述控制机构以使所述夹头将与所述突起接触之前的速度与所述夹头在充分远离所述突起的位置移动时的速度相比移动得慢的方式控制所述芯片移动机构，所述判定机构通过对设定于正确位置的夹头的所述各个高度、与在更换所述夹头后或者经过规定时间后的所述各个高度进行比较，来判定夹头的倾斜度。