[发明专利]一种改善阶梯板开窗位压合溢胶的工艺方法

摘要

本发明公开了一种改善阶梯板开窗位压合溢胶的工艺方法，涉及线路板生产技术领域。所述的工艺方法包括以下步骤：S1将表面无铜箔的光板与纯胶片进行快速压合得到压合板，然后在压合板上设定的位置钻孔开窗；所述快速压合的温度为90‑120℃，压力20‑30psi，时间10‑30s；S2制作印制电路板，将开窗后的压合板与印制电路板进行压合，得到阶梯板。该方法采用纯胶取代不流胶pp后，并采用特殊的压合工艺条件，确保压合后纯胶溢胶量小，即使等大开窗，不会溢胶至焊盘上，解决阶梯开窗位置流胶至焊盘上的问题。此外，该工艺方法中无需现有工艺中不流胶pp片开窗钻孔流程，避免了因钻咀高温导致不流胶pp片粘结造成的浪费。

主权项

1.一种改善阶梯板开窗位压合溢胶的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：S1将表面无铜箔的光板与纯胶片进行快速压合得到压合板，然后在压合板上设定的位置钻孔开窗；所述快速压合的温度为90‑120℃，压力20‑30psi，时间10‑30s；压合板钻孔开窗工艺参数为钻速30‑40kr/min，下刀速度25‑27mm/s,退刀速度300mm/s；S2制作印制电路板，将开窗后的压合板与印制电路板进行压合，得到阶梯板；所述压合板与印制电路板进行压合的方法如下：将压合板与印制电路板叠板后送入压机，将压机内真空抽至30mbar以下，压合的压力及温度按如下步骤控制：S21：设定初始压力为100psi,初始温度为140℃，保持5min；S22：以30psi/min的增压速度将压力升至250psi,保持2min；同时，以5℃/min的升温速度将温度升至160℃，保持3min；S23：以30psi/min的增压速度将压力升至400psi,保持3min；同时，以4℃/min的升温速度将温度升至180℃，保持3min；S24：维持400psi的压力不变，以4℃/min的升温速度将温度升至200℃，保持3min；S25：维持400psi的压力不变，以2.5℃/min的升温速度将温度升至220℃，保持2min；S26：维持400psi的压力和220℃的温度不变，保持40min；S27：维持400psi的压力不变，以1.7℃/min的降温速度将温度降至195℃；S28：维持400psi的压力和195℃的温度不变，保持56min；S29：以67psi/min的降压速度将压力降至200psi,保持7min；同时，以3.5℃/min的降温速度将温度降至160℃；S210：以50psi/min的降压速度将压力降至100psi,保持8min；同时，以2℃/min的降温速度将温度降至140℃。