[发明专利]一种陶瓷LED封装材料在审
| 申请号： | 201510910691.3 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN106876564A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 毛莹 | 申请（专利权）人： | 宁波市金典照明电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315400 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种陶瓷LED封装材料，由以下按重量份数计的组分组成6-8份纳米氧化镁，12-22份氢氧化钡，2-3份氢氧化钠，3-4份氢氧化钾，3-5份氢氧化铝，7-9份氯化铜，50-70份高岭土、3-5份氧化锌、5-8份碳酸钙、2-4份交联剂、1-3份抗氧剂、1-3份紫外光稳定剂、1-3份紫外光吸收剂；该陶瓷LED封装材料制造成本低，材料均匀分布。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 led 封装 材料 | ||
【主权项】：
一种陶瓷LED封装材料，其特征在于：由以下按重量份数计的组分组成：6‑8 份纳米氧化镁，12‑22份氢氧化钡，2‑3份氢氧化钠，3‑4份氢氧化钾，3‑5份氢氧化铝， 7‑9 份氯化铜，50‑70 份高岭土、3‑5 份氧化锌、5‑8份碳酸钙、2‑4份交联剂、1‑3份抗氧剂、1‑3份紫外光稳定剂、1‑3份紫外光吸收剂。
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