[发明专利]双玻光伏组件的防错位装置及双玻光伏组件的封装方法在审
申请号: | 201510874967.7 | 申请日: | 2015-12-02 |
公开(公告)号: | CN105489540A | 公开(公告)日: | 2016-04-13 |
发明(设计)人: | 霍艳寅;高智红;孟庆凯;戚运东 | 申请(专利权)人: | 山东新华联新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 赵囡囡;吴贵明 |
地址: | 252000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供了一种双玻光伏组件的防错位装置及双玻光伏组件的封装方法。双玻光伏组件的防错位装置包括:框本体,框本体的厚度小于双玻光伏组件的厚度且大于单层玻璃的厚度,当双玻光伏组件置于框本体内时,双玻光伏组件与框本体的侧壁内表面存在宽度为L的间隙,且2mm≦L≦3mm。通过设置比双玻光伏组件厚度薄,但又厚于单层玻璃厚度的框本体,并且使得框本体的侧壁内表面与双玻光伏组件的存在宽度为L的间隙,且该间隙L仅在2~3mm之内,能够从全方位的立体角度对双玻光伏组件起到限位和防错位功能,因而在层压或辊压过程中,能够减少双玻光伏组件之间相互滑动而导致的错位,提高产品良率,节约生产成本。 | ||
搜索关键词: | 双玻光伏 组件 错位 装置 封装 方法 | ||
【主权项】:
一种双玻光伏组件的防错位装置,其特征在于,所述防错位装置包括:框本体,所述框本体的厚度小于所述双玻光伏组件的厚度且大于单层玻璃的厚度,当所述双玻光伏组件置于所述框本体内时,所述双玻光伏组件与所述框本体的侧壁内表面存在宽度为L的间隙,且2mm≦L≦3mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造