[发明专利]晶片加工用带有效
| 申请号： | 201510870410.6 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105694746B | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 杉山二朗;青山真沙美;佐久间登;大田乡史;木村和宽 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;H01L21/68;H01L21/78 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种晶片加工用带，其可以减少标签痕迹的产生、且可以减少在胶粘剂层与粘合膜之间卷入空气。其特征在于，具有：长的脱模膜(11)；胶粘剂层(12)，设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状；粘合膜(13)，具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b)，标签部(13a)以覆盖胶粘剂层(12)、且在胶粘剂层(12)的周围与脱模膜(11)接触的方式设置，并且具有规定的平面形状；以及支承构件(14)，设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上，且设置于脱模膜(12)的短边方向的任意一个端部、并且设置在与第1面中的标签部(13a)的接触于脱模膜(12)的区域所达到的区域对应的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 工用 | ||
【主权项】：
1.一种晶片加工用带，其特征在于，具有：长的脱模膜，胶粘剂层，设置在所述脱模膜的第1面上、且具有规定的平面形状，粘合膜，具有标签部和包围所述标签部的外侧的周边部，所述标签部以覆盖所述胶粘剂层、且在所述胶粘剂层的周围与所述脱模膜接触的方式设置，并且具有规定的平面形状，以及支承构件，设置在所述脱模膜的与设置有所述胶粘剂层和粘合膜的第1面相反的第2面上、且设置于所述脱模膜的短边方向的任意一个端部、并且设置在与所述第1面中的所述标签部的接触于所述脱模膜的区域所达到的区域对应的区域。
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