[发明专利]一种LED指示灯的封装方法

摘要

本发明公开了一种LED指示灯及其封装方法，属于发光二极管技术领域，包括外壳，以及连接有限流电阻、整流管和引脚的PCB板，LED灯珠安装在PCB板上，所述外壳内的PCB板通过出光端面封闭、加热除湿、胶预热、配胶、灌胶、PCB板安装、灌封、固化等步骤进行实体封装，形成不同折射率的多层透光层，使LED灯珠发出的光在不同折射层界面产生较大角度的折射，并在各层胶体中扩散，形成层间界面折射和胶体内部折射，在灯的出光端面发出的光成为经过多次折射后的漫反射光，使灯的出光均匀柔和；同时，该工艺方法简单易操作，可以制作出均匀的胶层，并可有效防止不同层胶之间的互溶，影响光路特性，产品可靠性高，使用寿命长。

主权项

1.一种LED指示灯的封装方法，其特征在于：包括如下步骤：①出光端面封闭：在灯座外壳(1)的出光端粘贴一层高温雾面胶带，作为灌胶时胶体流动的阻截面，并确保该阻截面平整；②加热除湿：对已贴好胶带的灯座外壳(1)进行加热，加热温度40～50℃，保持25～30min，烘烤除湿；③胶预热：在加热除湿的同时，选取优质A胶、DF胶、色剂加热，加热温度50～60℃，加热时间1.8～2h，确保A胶、DF胶、色剂的流动性；所述A胶为环氧树脂主剂，无色透明；B胶为固化剂；DF胶为光扩散剂；色剂为颜色添加剂；④配胶：将A胶、B胶、DF胶、色剂按照4种不同的组分和重量配比进行混合，其分别为由A胶40％～50％、B胶45％～55％、DF胶1％～5％、色剂1％～3％的比例配制的混合胶a，由A胶、B胶按照1:1的比例配制的混合胶b，由A胶40％～50％、B胶45％～55％、DF胶3％～8％的比例配制的混合胶c，由A胶40％～50％、B胶45％～55％、DF胶1％～5％、白色剂1％～3％的比例配制的混合胶d；⑤灌胶：将灯座外壳(1)出光口朝下放置固定，将配制好的混合胶a灌入外壳(1)中，控制混合胶a厚度为5±0.5mm，得到第一透光层(2)；在烤箱内85～95℃下固化3～5小时后，取出冷却至30～40℃，在外壳(1)内第一透光层(2)上灌入配制好的混合胶b，控制混合胶b厚度为2±0.2mm，得到第二透光层(3)；在烤箱内85～95℃下固化3～5小时后，取出冷却至30～40℃，在第二透光层(3)上灌入配制好的混合胶c，控制混合胶c厚度为3±0.2mm，得到第三透光层(5)；在烤箱内85～95下℃固化3～5小时后，取出冷却至30～40℃，在第三透光层(5)上灌入配制好的混合胶b，控制混合胶b上表面高于外壳(1)内台阶面3～4mm，得到元件封装层(6)；⑥PCB板安装：紧接着元件封装层(6)灌入后，将连接好LED灯珠(13)、限流电阻(7)、引脚(10)、整流管(11)的PCB板(12)组件发光面朝下，安装到外壳(1)中的台阶面上，使LED灯珠(13)完全浸入元件封装层(6)中；⑦灌封：在烤箱内85～95℃下固化3～5小时后，取出冷却至30～40℃，接着灌入配制好的混合胶d，控制混合胶d上表面低于外壳(1)尾部端面4mm，安装隔离板(9)，往隔离板(9)两侧的让位口(902)中灌入配制好的混合胶d，控制混合胶d恰好淹没让位口(902)，确保固化后将引脚(10)固封，得到密封胶(8)层；⑧固化：将完成灌封后的灯座外壳(1)在烤箱内在85～95℃下保持10h，进行工艺固化，取出自然冷却至常温，去除出光端的高温雾面胶带；⑨附件装配：在外壳(1)上依次安装外密封圈(14)和锁定螺母(4)，得到成品LED指示灯。