[发明专利]制备电缆的方法在审
申请号: | 201510858975.2 | 申请日: | 2015-12-01 |
公开(公告)号: | CN105304225A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 高利芳 | 申请(专利权)人: | 江苏戴普科技有限公司 |
主分类号: | H01B13/02 | 分类号: | H01B13/02;H01B13/14;H01B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215500 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种制备电缆的方法,包括如下步骤:1)将铜单丝拉制、退火;2)将多根铜单丝绞合;3)将1~2份月桂酸甲基丙烯酸酯、16.2重量份乙烯-醋酸乙烯共聚物、1.3重量份聚乙二醇辛基苯基醚、1.9重量份邻苯二甲酸二丁酯、1.6重量份乙烯基三甲氧基硅烷、1.2重量份甲基三甲氧基硅烷、2.3重量份γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷投入挤出机共混挤出,包覆导体。本发明制备电缆的方法,其制备的电缆具有优良的柔软性、耐腐蚀性能、机械性能和电性能。 | ||
搜索关键词: | 制备 电缆 方法 | ||
【主权项】:
制备电缆的方法,其特征在于,包括如下步骤:1)将铜单丝拉制、退火;2)将多根铜单丝绞合;3)将1~2份月桂酸甲基丙烯酸酯、16.2重量份乙烯‑醋酸乙烯共聚物、1.3重量份聚乙二醇辛基苯基醚、1.9重量份邻苯二甲酸二丁酯、1.6重量份乙烯基三甲氧基硅烷、1.2重量份甲基三甲氧基硅烷、2.3重量份γ‑(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷投入挤出机共混挤出,包覆导体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏戴普科技有限公司,未经江苏戴普科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510858975.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。