[发明专利]一种电极的制备方法及装置在审
申请号: | 201510845708.1 | 申请日: | 2015-11-27 |
公开(公告)号: | CN105355449A | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 孙现众;马衍伟;张熊 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电工研究所 |
主分类号: | H01G11/22 | 分类号: | H01G11/22;H01G11/28;H01G13/00;H01G13/02;H01G13/04 |
代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 关玲 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种电极的制备方法,所述的电极通过将浆料涂布于带有贯穿孔的集流体上制得,在涂布电极第一面时所述的集流体的背面贴合有柔性基底。所述的柔性基底为铜箔或铝箔或锡箔或聚乙烯或聚丙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。所述的柔性基底的厚度为5~20μm。所述的集流体的贯穿孔的开孔率为2%~30%。 | ||
搜索关键词: | 一种 电极 制备 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种电极的制备方法,其特征在于:所述的电极通过将浆料涂布于带有贯穿孔的集流体上制得,在涂布电极第一面时,所述的集流体的背面贴合有柔性基底。
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