[发明专利]一种电极的制备方法及装置在审
| 申请号： | 201510845708.1 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105355449A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 孙现众;马衍伟;张熊 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电工研究所 |
| 主分类号： | H01G11/22 | 分类号： | H01G11/22;H01G11/28;H01G13/00;H01G13/02;H01G13/04 |
| 代理公司： | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人： | 关玲 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电极 制备 方法 装置 | ||
1.一种电极的制备方法，其特征在于：所述的电极通过将浆料涂布于带有贯穿孔的集流体上制得，在涂布电极第一面时，所述的集流体的背面贴合有柔性基底。
2.根据权利要求1所述的电极的制备方法，其特征在于：所述的柔性基底为铜箔或铝箔或锡箔。
3.根据权利要求1所述的电极的制备方法，其特征在于：所述的柔性基底为聚乙烯或聚丙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
4.根据权利要求2或3所述的电极的制备方法，其特征在于：所述的柔性基底的厚度为5～20μm。
5.根据权利要求1所述的电极的制备方法，其特征在于：所述的集流体的贯穿孔的开孔率为2％～30％。
6.根据权利要求1所述的电极的制备方法，其特征在于：所述的集流体的贯穿孔的直径为50～1000μm。
7.一种应用权利要求1至6中任一项所述的电极制备方法的装置，其特征在于：所述的装置包括：
集流体放卷装置(11)，用于将集流体(61)沿一定方向连续放卷至涂布装置(20)；
柔性基底放卷装置(12)，与集流体放卷装置(11)并行设置，用于将柔性基底(62)沿一定方向连续放卷至涂布装置(20)；
涂布装置(20)，设置于集流体放卷装置(11)和柔性基底放卷装置(12)的后部，用于将浆料涂布至集流体(61)上；
干燥装置(30)，设置于涂布装置(20)的后部，用于将涂布后集流体上(61)的浆料干燥；
张紧装置(40)，设置于干燥装置(30)的后部，用于施加张力，使集流体(61)保持与柔性基底(62)紧密贴合；
极片收卷装置(51)，设置于张紧装置(40)的后部，用于将干燥后的极片(63)收卷；
柔性基底收卷装置(52)，与极片收卷装置(51)并行设置，用于将柔性基底(62)收卷。
8.根据要求7所述的电极的制备装置，其特征在于：所述的涂布装置(20)采用刮刀涂布、转移式涂布或喷涂。
9.根据要求7所述的电极的制备装置，其特征在于：所述的干燥装置(30)采用远红外干燥或者微波干燥或者激光干燥。
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