[发明专利]分段金手指的加工方法有效
申请号: | 201510830052.6 | 申请日: | 2015-11-26 |
公开(公告)号: | CN105357871A | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 马卓;刘洋洋;王一雄 | 申请(专利权)人: | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种分段金手指的加工方法,包括:将每个分段金手指的第一段和第二段之间通过导线连接,以在镀金时进行导电;在镀金前,使用油墨将导线覆盖起来以防止蚀刻药水对导线的咬噬并防止在导线被镀金;对分段金手指镀金;使用褪膜液去除导线上的油墨;利用蚀刻药水不与金反应的原理将导线腐蚀掉,以分离每个分段金手指的第一段和第二段。本发明可不需要使用激光切割等方式,只需要按常规流程及常规设备即可生产出分段金手指,从而降低了加工成本,并且无蚀刻不尽的品质隐患,可以达到完全断开金手指的效果,提高了产品合格率。 | ||
搜索关键词: | 分段 手指 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种分段金手指的加工方法,其特征在于,包括:将每个所述分段金手指的第一段(1)和第二段(2)之间通过导线(3)连接,以在镀金时进行导电;在镀金前,使用油墨将所述导线(3)覆盖起来以防止蚀刻药水对所述导线的咬噬并防止在所述导线(3)被镀金;对所述分段金手指镀金;使用褪膜液去除所述导线(3)上的油墨;利用蚀刻药水不与金反应的原理将所述导线腐蚀掉,以分离每个所述分段金手指的第一段(1)和第二段(2)。
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