[发明专利]带突起电极的板状构件、电子部件及两者的制造方法

摘要

本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造同时具有通路电极(突起电极)及板状构件的电子部件的带突起电极的板状构件的制造方法。本发明的带突起电极的板状构件的制造方法为将芯片树脂密封的电子部件用的构件的制造方法，其特征在于，所述构件是在板状构件(11)的单面固定有突起电极(12)的带突起电极的板状构件(10)，所述制造方法包括通过使用成形模进行成形，将板状构件(10)与突起电极(11)同时成形的成形工序。

主权项

1.一种带突起电极的板状构件的制造方法，其制造将芯片树脂密封的电子部件用的构件，其特征在于，所述构件是在板状构件的单面固定有突起电极的带突起电极的板状构件；所述制造方法包括通过使用成形模、进行电铸，将所述板状构件与所述突起电极同时成形的成形工序，所述成形模是通过使用原盘模成形所制造的成形模，所述成形模被分割成多个，在将所述分割成多个的成形模组装完成后的状态下，实施所述成形工序，在所述成形工序之后，将所述分割成多个的成形模熔融。