[发明专利]带突起电极的板状构件、电子部件及两者的制造方法

权利要求书

1.一种带突起电极的板状构件的制造方法，其制造将芯片树脂密封的电子部件用的构件，其特征在于，

所述构件是在板状构件的单面固定有突起电极的带突起电极的板状构件；

所述制造方法包括通过使用成形模、进行电铸，将所述板状构件与所述突起电极同时成形的成形工序，

所述成形模是通过使用原盘模成形所制造的成形模，

所述成形模被分割成多个，

在将所述分割成多个的成形模组装完成后的状态下，实施所述成形工序，

在所述成形工序之后，将所述分割成多个的成形模熔融。

2.根据权利要求1所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于，

所述突起电极的至少一个是中央部分弯曲的“之”字形突起电极；

所述“之”字形突起电极从与所述板状构件的面方向相平行的方向看，通过弯曲成“之”字形，从而在与所述板状构件的面方向相垂直的方向上可以收缩。

3.根据权利要求1所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于，

所述突起电极的至少一个是带贯通孔的突起电极；

所述带贯通孔的突起电极上的所述贯通孔为在与所述板状构件的面方向相平行的方向上贯通的贯通孔。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于，

所述突起电极为包括可变形的变形部的突起电极。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的制造方法，其特征在于，

将所述成形模与所述板状构件的面方向平行地分割成多个。

6.根据权利要求1所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于，

所述成形工序为通过压缩成形将所述板状构件与所述突起电极同时成形的工序。

7.根据权利要求1所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于，

所述成形工序是通过传递模塑将所述板状构件与所述突起电极同时成形的工序。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于，

所述成形工序为通过金属将所述板状构件与所述突起电极同时成形的工序。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于，

所述成形工序为通过导电性树脂将所述板状构件与所述突起电极同时成形的工序。

10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，

所述导电性树脂是树脂及导电性粒子的混合物。

11.根据权利要求1至3中任一项所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于，

所述成形工序为通过树脂将所述板状构件与所述突起电极同时成形的工序；

所述制造方法进一步包括，在所述突起电极表面及所述板状构件的所述突起电极侧的一面附加导电性膜的导电性膜附加工序。

12.根据权利要求1至3中任一项所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于，

所述成形模具有：与所述板状构件的所述突起电极固定面相对应的模面、和形成在所述模面并与所述突起电极的形状相对应的孔；

在所述成形工序中，通过使所述带突起电极的板状构件的形成材料与所述模面及所述孔的内表面抵接，将所述板状构件与所述突起电极同时成形。

13.根据权利要求1至3中任一项所述的带突起电极的板状构件的制造方法，其特征在于，

所述成形模具有：与所述板状构件的所述突起电极固定面相对应的模面、和形成在所述模面并与所述突起电极的形状相对应的突起；

在所述成形工序中，通过使所述带突起电极的板状构件的形成材料与所述模面及所述突起的表面抵接，将所述板状构件与所述突起电极同时成形。