[发明专利]电子板装配装置有效
| 申请号： | 201510817606.9 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN105345441B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 肖朝根;郭京互;刘永新;廖进英 | 申请（专利权）人： | 日立楼宇技术（广州）有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/04 | 分类号： | B23P19/04;B23P19/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 510660 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子板装配装置，用于将铜柱固定于电子板上，包括安装台面、位于所述安装台面上且与电子板外周形状配合的限位腔和位于所述限位腔内的铜柱限位机构，所述限位腔设有开口，所述铜柱限位机构面向所述开口的一面凹设有与铜柱外壁形状配合的铜柱定位孔。电子板装配铜柱时，先将铜柱放置于铜柱定位孔中进行铜柱定位。之后将电子板从限位腔的开口处放入，电子板与铜柱相向设置。之后通过螺丝等其他紧固件将电子板与铜柱连接。本发明实现了铜柱和电子板的限位固定，使得电子板和铜柱定位牢靠，便于装配，同时也增加了装配过程中的安全性。较之于传统的电子板装配方法，本发明其无须多人协助装配，减少了人工成本，其结构简单，易于实施。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装配 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子板装配装置，用于将铜柱固定于电子板上，其特征在于，包括安装台面、位于所述安装台面上且与电子板外周形状配合的限位腔和位于所述限位腔内的铜柱限位机构，所述限位腔设有开口，所述铜柱限位机构面向所述开口的一面凹设有与铜柱外壁形状配合的铜柱定位孔；电子板装配铜柱时，先将铜柱放置于铜柱定位孔中进行铜柱定位，之后将电子板从限位腔的开口处放入，放入限位腔内的电子板位于铜柱定位机构上，同时由限位腔限位固定；之后通过紧固件穿过电子板和铜柱将电子板与铜柱连接，完成电子板的装配；所述电子板装配装置还包括铜柱供料机构，所述铜柱供料机构设有与铜柱定位孔连接的整列盘。
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