[发明专利]电子板装配装置有效
| 申请号: | 201510817606.9 | 申请日: | 2015-11-20 |
| 公开(公告)号: | CN105345441B | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
| 发明(设计)人: | 肖朝根;郭京互;刘永新;廖进英 | 申请(专利权)人: | 日立楼宇技术(广州)有限公司 |
| 主分类号: | B23P19/04 | 分类号: | B23P19/04;B23P19/06 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘静 |
| 地址: | 510660 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 装配 装置 | ||
1.一种电子板装配装置,用于将铜柱固定于电子板上,其特征在于,包括安装台面、位于所述安装台面上且与电子板外周形状配合的限位腔和位于所述限位腔内的铜柱限位机构,所述限位腔设有开口,所述铜柱限位机构面向所述开口的一面凹设有与铜柱外壁形状配合的铜柱定位孔;电子板装配铜柱时,先将铜柱放置于铜柱定位孔中进行铜柱定位,之后将电子板从限位腔的开口处放入,放入限位腔内的电子板位于铜柱定位机构上,同时由限位腔限位固定;之后通过紧固件穿过电子板和铜柱将电子板与铜柱连接,完成电子板的装配;所述电子板装配装置还包括铜柱供料机构,所述铜柱供料机构设有与铜柱定位孔连接的整列盘。
2.根据权利要求1所述的电子板装配装置,其特征在于,还包括顶出机构,所述顶出机构包括顶出柱和驱动所述顶出柱上下动作的驱动装置,所述安装台面设有与所述铜柱定位孔相对的通孔,所述顶出柱位于所述铜柱定位孔正下方且其一端位于所述通孔内。
3.根据权利要求2所述的电子板装配装置,其特征在于,所述驱动装置至少包括支撑板、与所述支撑板连接的第一连杆、与所述第一连杆远离所述支撑板的一端连接的第二连杆和带动所述第二连杆转动的转动装置,所述顶出柱位于所述支撑板上。
4.根据权利要求3所述的电子板装配装置,其特征在于,所述转动装置包括转动轴和驱动所述转动轴转动的摇杆,所述第二连杆远离所述第一连杆的一端与所述转动轴连接。
5.根据权利要求4所述的电子板装配装置,其特征在于,还包括位于所述安装台面正下方的箱体,所述箱体与所述安装台面连接,所述箱体相对的两个侧壁均设有支撑孔,所述转动轴穿过两个所述支撑孔,所述摇杆与所述转动轴呈夹角设置。
6.根据权利要求5所述的电子板装配装置,其特征在于,所述支撑板、所述第一连杆、所述第二连杆均位于所述箱体内侧,所述摇杆位于所述箱体外侧。
7.根据权利要求3所述的电子板装配装置,其特征在于,所述支撑板与所述安装台面相对的一侧还设有导向孔,所述安装台面与所述支撑板相对的一侧设有与所述导向孔配合的导向柱。
8.根据权利要求1所述的电子板装配装置,其特征在于,还包括多个限位块,多个所述限位块配合形成所述限位腔。
9.根据权利要求8所述的电子板装配装置,其特征在于,所述安装台面设有多组安装孔,多个所述限位块通过紧固件与每一组所述安装孔配合形成不同大小的限位腔。
10.根据权利要求1所述的电子板装配装置,其特征在于,所述安装台面上还设有位于所述限位腔内的支撑架。
11.根据权利要求1所述的电子板装配装置,电子板设有凸起,其特征在于,所述铜柱限位机构为限位板,所述限位板上凹设有所述铜柱定位孔,所述限位板还凹设有与所述凸起配合的凹部。
12.根据权利要求1所述的电子板装配装置,其特征在于,所述整列盘通过输送轨道与所述铜柱定位孔连接,所述输送轨道正上方设有限高拨动器。
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