[发明专利]内衬接地组件、反应腔室及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201510815419.7 | 申请日： | 2015-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN106783490B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 罗大龙 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/02 | 分类号： | H01J37/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的内衬接地组件、反应腔室及半导体加工设备，其用于将内衬与接地的腔室底壁之间电导通及热传递，包括接地件和导热板，其中，导热板设置在内衬与腔室底壁之间，且分别与二者相接触；接地件嵌套在导热板中，且分别与内衬和腔室底壁电连接。在导热板上设置有凹部，且对应地在接地件上设置有凸部，该凸部与凹部相接触，以实现导热板与接地件的电导通。本发明提供的内衬接地组件，其可以增加内衬的接地导通路径，增大导通截面，从而可以提高内衬的接地性能。 | ||
| 搜索关键词： | 内衬 接地 组件 反应 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种内衬接地组件，用于将内衬与接地的腔室底壁之间电导通及热传递，包括接地件和导热板，其中，所述导热板设置在所述内衬与所述腔室底壁之间，且分别与二者相接触；所述接地件嵌套在所述导热板中，且分别与所述内衬和所述腔室底壁电连接，其特征在于，在所述导热板上设置有凹部，且对应地在所述接地件上设置有凸部，所述凸部与所述凹部相接触，以实现所述导热板与所述接地件的电导通。
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