[发明专利]手机后壳自动化磨抛装置

摘要

本申请公开了一种手机后壳自动化磨抛装置，包括基座、龙门立柱、X轴丝杆、Y轴丝杆、Z轴丝杆、C轴旋转台、磨抛工具系统和旋转下压机构，所述龙门立柱安装于所述基座上，X轴丝杆安装于龙门立柱上，所述Z轴丝杆安装于X轴丝杆的导轨滑块上，所述磨抛工具系统与Z轴丝杆的导轨滑块固定连接，所述Y轴丝杆固定安装于基座上，所述C轴旋转台及旋转下压机构固定于Y轴丝杆的导轨滑块上，所述C轴旋转台上固定有手机壳气动加紧装置，所述旋转下压机构包括压板、带动压板在竖直方向移动的直线导轨气缸、带动压板在水平面内沿一定轨迹移动的第一步进电机、以及驱动压板自转的第二步进电机。本发明增加了压板机构，防止抛光过程中手机壳边缘的翘曲。

主权项

1.一种手机后壳自动化磨抛装置，其特征在于：包括基座、龙门立柱、X轴丝杆、Y轴丝杆、Z轴丝杆、C轴旋转台、磨抛工具系统和旋转下压机构，所述龙门立柱安装于所述基座上，所述X轴丝杆安装于龙门立柱上，所述Z轴丝杆安装于X轴丝杆的导轨滑块上，所述磨抛工具系统与Z轴丝杆的导轨滑块固定连接，所述Y轴丝杆固定安装于基座上，所述C轴旋转台及旋转下压机构固定于Y轴丝杆的导轨滑块上，所述C轴旋转台上固定有手机壳气动夹紧装置，所述旋转下压机构包括压板、带动压板在竖直方向移动的直线导轨气缸、带动压板在水平面内沿一定轨迹移动的第一步进电机、以及驱动压板自转的第二步进电机，所述压板的下方设有至少一个吸盘，该吸盘与外部真空泵相连，所述磨抛工具系统包括工具系统支座、两个轴承、固定轴、气动磨头安装座、两个气动磨头和第三步进电机，所述工具系统支座与Z轴丝杆的导轨滑块固定连接，所述两个轴承的内孔先后过渡配合装入固定轴上，固定轴的一端使用卡簧对轴承做轴向定位；装好轴承的固定轴整体装入工具系统支座内孔，所述轴承的外圈与工具系统支座内孔过渡配合，所述工具系统支座内孔内有用于轴承的外圈定位的台阶；工具系统支座上固定有轴承挡圈，对轴承的外圈定位；所述气动磨头安装座与固定轴固定连接；所述两个气动磨头成相反方向固定安装于气动磨头安装座上；所述气动磨头安装座上固定安装挡光片；工具系统支座上还安装有光电开关；所述第三步进电机和涡轮蜗杆减速器通过联轴器连接，所述涡轮蜗杆减速器的输出端使用键与固定轴过渡配合，所述涡轮蜗杆减速器固定于工具系统支座上，在所述两个气动磨头上安装不同粒度的砂纸，压板内的吸盘抽真空并吸住手机壳，直线导轨气缸向上抬升，旋转板旋转到气动夹具正上方，直线导轨气缸下压，气爪动作将手机壳夹紧，磨削完成后气爪放松，直线导轨气缸向上提升。