[发明专利]CCGA自动植柱机在审
申请号: | 201510740583.6 | 申请日: | 2015-11-04 |
公开(公告)号: | CN105355573A | 公开(公告)日: | 2016-02-24 |
发明(设计)人: | 顾欣奕 | 申请(专利权)人: | 苏州启微芯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及自动化设备的技术领域,尤其是一种CCGA自动植柱机,具有机座,所述机座的前端面上设置有人机界面和多个用于控制人机界面的控制按钮,机座的上表面设置有XY工作台,所述XY工作台的上表面上设置有锡柱分配模具、用于将焊柱阵列分配在锡柱模具中的夹具和用于记录焊柱阵列通过夹具把锡柱分配模具过程的识别照相机。该CCGA自动植柱机通过将焊柱准确分配到专用锡柱分配模具中,再由锡柱分配模具转移到焊接治具中进行焊接,完成芯片植柱。 | ||
搜索关键词: | ccga 自动 植柱机 | ||
【主权项】:
一种CCGA自动植柱机,其特征在于:具有机座(1),所述机座(1)的前端面上设置有人机界面(2)和多个用于控制人机界面(2)的控制按钮(3),机座(1)的上表面设置有XY工作台(4),所述XY工作台(4)的上表面上设置有锡柱分配模具(5)、用于将焊柱阵列夹紧在锡柱分配模具(5)中的夹具(6)和用于记录焊柱阵列通过夹具(6)夹紧在锡柱分配模具(5)过程的识别照相机(7)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州启微芯电子科技有限公司,未经苏州启微芯电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510740583.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:散热片结构
- 下一篇:液冷式热交换改良模块
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造