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- [实用新型]一种芯片承载机构-CN202321178522.1有效
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顾欣奕;吴海;孟莉萍
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苏州启微芯电子科技有限公司
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2023-05-16
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2023-10-27
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B65G49/07
- 本申请公开了一种芯片承载机构，包括承载框板，还包括：多个承载槽，开设在承载框板的顶部；移动机构，开设在多个承载槽的底部，能够便捷安全的放入和取出芯片，提升了芯片放入和取出时的安全性，移动机构包括多个圆孔，多个圆孔分别开设在多个承载槽底部，多个圆孔内部伸入有推盘。本申请通过移动板上的第一气管和推盘，可以经过移动板同时带动多个第一气管和推盘上下移动，能够将推盘移出承载槽内，将芯片放置在推盘表面，在下移推盘，使芯片安全的进入到承载槽内，在芯片检测完成后，也能够将推盘移出，直接便捷安全的拿取推盘上的芯片，省去了人工从承载槽内取出芯片，提升了芯片放入和取出的安全性。
- 一种芯片承载机构
- [实用新型]一种芯片清洗装置-CN202321327908.4有效
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顾欣奕;吴海;孟莉萍
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苏州启微芯电子科技有限公司
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2023-05-29
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2023-10-27
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B08B3/12
- 本实用新型涉及芯片技术领域，公开了一种芯片清洗装置，包括壳体：所述壳体底端内壁的一侧通过螺钉固定连接有超声波换能器，所述壳体一侧的下方通过螺钉固定连接有超声波发射器，所述壳体的内侧水平设置有冲孔网板，所述壳体的内侧水平固定安装有限位板，所述限位板的内部开设有限位槽。本实用新型通过限位板和限位槽的结合，能够对壳体内的芯片进行限位，避免芯片贴合在一起，影响芯片的清洗效果，通过电液推杆和冲孔网板的结合，控制电液推杆工作，能够推动冲孔网板往上移动，进一步推动芯片在限位槽内往上移动，使芯片置于限位板的上表面，一方面能够提高芯片的风干效率，另一方面方便工作人员收集清洗风干后的芯片。
- 一种芯片清洗装置
- [实用新型]一种芯片刻蚀装置-CN202321307715.2有效
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顾欣奕;吴海;孟莉萍
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苏州启微芯电子科技有限公司
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2023-05-26
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2023-10-27
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H01L21/687
- 本实用新型涉及芯片刻蚀技术领域，公开了一种芯片刻蚀装置，包括底座和刻蚀槽，刻蚀槽置于底座的表面，用于盛放足量的刻蚀液，底座的表面四角均竖向的安装有电推杆，电推杆的顶部横向的支撑固定有升降板，升降板的底部中间位置通过转杆可转动的安装有转槽，转槽的中间位置设置有支块，支块的外圈与转槽的内圈表面均匀的开设有一一对应的支槽。本实用新型技术方案通过设置圆槽型的转槽对晶圆进行支撑放置，而转槽可以被驱动转动而带动晶圆一起转动，刻蚀过程中，能够保证刻蚀液与晶圆之间产生一定的冲刷作用力，能够技术冲刷带走刻蚀后的材料，确保刻蚀液能够充分的腐蚀晶圆表面所需要去除的部分，确保对芯片晶圆的充分刻蚀作用。
- 一种芯片刻蚀装置
- [实用新型]CCGA焊柱胶带转载检测装置-CN202022499239.1有效
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顾欣奕
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苏州启微芯电子科技有限公司
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2020-11-03
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2021-10-08
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G01N21/88
- 本实用新型涉及CCGA芯片领域，公开了一种CCGA焊柱胶带转载检测装置，包括转载板、胶带和光学检测设备，所述转载板上设置有多个放置CCGA焊柱的转载板焊柱孔，所述胶带粘贴在载有CCGA焊柱的转载板上表面并将CCGA焊柱固定在转载板焊柱孔内，所述光学检测设备上设置有用于放置转载板并进行光学检测的检测台。使用光学检测设备对转载板焊柱孔内的CCGA焊柱表面进行检测，通过预先检测的方式，避免后期不合格CCGA焊柱焊接在CCGA芯片上后产生不良品，节省成本，提高品质。可以对大批量的转载板装入CCGA焊柱进行检测并储存，在后期进行CCGA焊柱植柱焊接时方便大批量生产，大幅提高产能。
- ccga胶带转载检测装置
- [实用新型]一种用于预成型焊片的真空吸盘夹具-CN202022426958.0有效
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顾欣奕
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苏州启微芯电子科技有限公司
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2020-10-28
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2021-06-25
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B23K3/08
- 本实用新型公开了一种用于预成型焊片的真空吸盘夹具，包括底壳，所述底壳内部设置有吸附机构；所述吸附机构包括圆孔、方形孔、圆形吸盘、方形吸盘、真空泵、第一真空管和第二真空管；所述底壳前侧开设有四组圆孔，且每组圆孔为四个，所述圆孔内部固定连接有圆形吸盘，四个所述圆孔之间均开设有方形孔，且方形孔内部固定连接有方形吸盘。本实用新型通过底壳上的圆形吸盘和方形吸盘以及四个真空泵，可以将吸附装置分为四组，并且每组分为多个圆形吸盘和多个方形吸盘，不仅如此，采用四个真空泵，分别为四组圆形吸盘和方形吸盘产生吸附力，能够有效提升每组吸盘的吸附力，同时可以吸附多个预成型焊片。
- 一种用于成型真空吸盘夹具
- [实用新型]一种芯片植柱用除粉尘设备-CN202022427001.8有效
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顾欣奕
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苏州启微芯电子科技有限公司
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2020-10-28
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2021-06-25
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B08B5/02
- 本实用新型公开了一种芯片植柱用除粉尘设备，包括工作台，所述工作台上表面固定安装有固定架，所述固定架呈倒U型，所述固定架左侧顶部固定安装有气泵，所述气泵底部固定连通有出气管，所述出气管底部固定连通有波纹软管，所述波纹软管底部固定连通有喷气头；所述固定架内顶部固定安装有吸尘风机，所述吸尘风机下表面中部固定连通有收集管，所述收集管底部与收集罩上表面中部固定连通。本实用新型通过气泵、出气管和喷气头的配合使用，可以在芯片植柱加工时，进行喷吹对其表面附着的粉尘进行清除，且通过出气管与喷气头之间的波纹软管，方便将喷气头弯折不同的角度进行喷吹除尘，避免管路堵塞，较为实用。
- 一种芯片植柱用粉尘设备
- [实用新型]一种焊柱存放运输装置-CN202022415842.7有效
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顾欣奕
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苏州启微芯电子科技有限公司
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2020-10-27
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2021-06-01
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B62B3/10
- 本实用新型适用于焊柱存放技术领域，公开了一种焊柱存放运输装置，其包括机体；机体底端的四角均设置有万向轮，机体内部底端的中部设置有电动推杆，电动推杆的推杆末端与固杆板的底端相连接，固杆板的顶部设置有抵杆，且抵杆设置有多组，机体的顶部开设有柱孔，且柱孔开设有多组；机体左侧的顶端设置有扶把，机体内部底端的左侧设置有蓄电池，机体的顶部覆盖有盖板，盖板的顶部设置有把手。本实用新型通过机体的顶部设置有柱孔，利于对焊柱进行统一整理放置，利于焊柱的存放，使用时，也利于取出焊柱，大大提高使用的便捷。
- 一种存放运输装置
- [实用新型]一种植柱脱模装置-CN202022448224.2有效
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顾欣奕
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苏州启微芯电子科技有限公司
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2020-10-29
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2021-05-11
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H05K3/34
- 本实用新型涉及电子封装技术领域，公开了一种植柱脱模装置，包括柜体和气缸，所述柜体的前端上方左侧固定安装有显示屏，所述显示屏的右侧固定安装有控制开关，所述控制开关的内部设置有PLC控制器，所述气缸的下端设置有拉力传感器，所述拉力传感器的下端固定连接有角度传感器。本实用新型通过设置的控制开关、PLC控制器、拉力传感器、角度传感器、相机、散热孔、警示灯、放置台和气缸，避免造成焊柱表面的损伤和变形，同时通过相机来实时监控脱模过程，进一步提高脱模效率，较为实用，适合广泛推广与使用。
- 种植脱模装置
- [实用新型]一种芯片封装的焊柱端面整形装置-CN202022415795.6有效
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顾欣奕
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苏州启微芯电子科技有限公司
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2020-10-27
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2021-04-16
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H01L21/67
- 本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装的焊柱端面整形装置，包括焊柱基板，所述焊柱基板底部竖直向下固定连接有若干呈矩阵分布的焊柱，位于所述焊柱基板底部贴合有矫正板，矫正板左右两侧壁中间位置固定连接有手柄，位于所述矫正板上竖直开设有若干呈矩阵分布的穿孔。本实用新型需要对焊柱进行矫正时，先将矫正板上的固定螺栓进行拆除，并且将通电接触头与外部的市电连接，对多片硅胶加热片进行发热，从而对整个矫正板进行加热，从而对焊柱进行加热，将矫正板向下移动从而对焊柱进行矫正，保证热矫正情况下不会对焊柱折断情况，保证提高矫正的矫正的效率和效果，较为实用，适合广泛推广和使用。
- 一种芯片封装端面整形装置
- [实用新型]一种芯片封装的焊柱整形装置-CN202022416000.3有效
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顾欣奕
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苏州启微芯电子科技有限公司
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2020-10-27
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2021-04-16
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H01L21/67
- 本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装的焊柱整形装置，包括底座和板槽，所述板槽开设在底座的上方表面，板槽位于底座表面的中间位置，所述板槽的表面开设有曲槽，且曲槽的下方开设有针槽，曲槽与针槽连通，曲槽上方的直径大于下方的直径，所述板槽两侧的底座上均竖向开设有支撑槽，支撑槽的上方竖向插置有支撑杆，支撑杆的顶部固定有支撑板，支撑杆的下方置于支撑槽内，且支撑杆的底部焊接有限位块。本实用新型通过在板槽表面设置连通的曲槽和针槽，在芯片封装后，可以使芯片盖置于板槽内，焊柱通过曲槽的引导置于针槽内之后可以被矫直，相对于传统的人工矫直，效率更高且能够避免误操作时的残次品产生。
- 一种芯片封装整形装置
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