[发明专利]硅基薄膜和形成该薄膜的方法有效
申请号: | 201510737903.2 | 申请日: | 2015-11-03 |
公开(公告)号: | CN105568249A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 雷新建;A·麦利卡尔珠南;M·R·麦克唐纳德;萧满超 | 申请(专利权)人: | 气体产品与化学公司 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 吴亦华;徐志明 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本文公开的是硅基薄膜和用于形成所述薄膜的组合物和方法。所述硅基薄膜包含<50原子%的硅。一方面,所述硅基薄膜具有组成SixCyNz,其中通过XPS测量,x为约0到约55,y为约35到约100,和z为约0到约50原子重量(wt.)百分比(%)。另一方面,所述硅基薄膜采用至少一种有机硅前体沉积,所述有机硅前体包含两个硅原子、至少一个Si-Me基,和硅原子之间的亚乙基或亚丙基连接,例如1,4-二硅杂戊烷。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 形成 方法 | ||
【主权项】:
在至少一部分衬底表面上形成硅基薄膜的方法,所述方法包括:在反应器中提供所述衬底的至少一个表面;向所述反应器中引入至少一种具有下式A‑D的有机硅前体化合物:
其中X1和X2各自独立地选自氢原子、卤素原子和具有式NR1R2的有机氨基基团,其中R1选自直链C1‑C10烷基、支链C3‑C10烷基、C3‑C10环烷基、直链或支链C3‑C10烯基、直链或支链C3‑C10炔基、C1‑C6二烷基氨基、吸电子基团和C6‑C10芳基;和R2选自氢原子、直链C1‑C10烷基、支链C3‑C10烷基、C3‑C10环烷基、直链或支链C3‑C6烯基、直链或支链C3‑C6炔基、C1‑C6二烷基氨基、C6‑C10芳基、直链C1‑C6氟化烷基、支链C3‑C6氟化烷基、吸电子基团和C4‑C10芳基;和任选地其中R1和R2连接在一起形成选自取代或未取代芳族环或者取代或未取代脂族环的环;R3、R4和R5各自独立地选自氢原子和甲基(CH3);和R6选自氢原子、直链C1‑C10烷基、支链C3‑C10烷基、C3‑C10环烷基、直链或支链C3‑C10烯基、直链或支链C3‑C10炔基、C1‑C6二烷基氨基、吸电子基团和C6‑C10芳基;和通过选自下组的沉积工艺在所述至少一个表面上形成所述硅基薄膜:化学气相沉积(CVD)、低压化学气相沉积(LPCVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、循环化学气相沉积(CCVD)、等离子体增强循环化学气相沉积(PECCVD)、原子层沉积(ALD)和等离子体增强原子层沉积(PEALD),其中所述硅基薄膜包含通过X射线光电子光谱法(XPS)测量的约0到约50原子重量百分比的硅。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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