[发明专利]晶体振荡器封装件及其振动部有效
| 申请号： | 201510732167.1 | 申请日： | 2015-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN105634434B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 林承模;李在祥;金成昱;李锺泌 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种晶体振荡器封装件及其振动部，所述晶体振荡器封装件包括：晶体振荡器，其上设置有激发电极；一个或更多个支柱部件，从晶体振荡器延伸；导电粘合剂部件，设置用于使支柱部件与连接垫彼此连接，从而可改善晶体振荡器的振动可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体振荡器 封装 及其 振动 | ||
【主权项】：
一种晶体振荡器封装件，包括：晶体振荡器，包括激发电极；支柱部件，从晶体振荡器延伸；导电粘合剂部件，使支柱部件与连接垫彼此连接。
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