[发明专利]具有集成无源器件和导电迹线的网络、有关模块和装置有效

专利信息
申请号: 201510725881.8 申请日: 2015-10-30
公开(公告)号: CN106559049B 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: D.帕努纳里;W.孙;R.A.赖斯纳 申请(专利权)人: 天工方案公司
主分类号: H03F1/56 分类号: H03F1/56;H03F3/20
代理公司: 11105 北京市柳沈律师事务所 代理人: 于小宁
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 在实施例中,设备包括封装基底和封装基底上的晶元。晶元包括集成无源器件和提供到集成无源器件的电连接的触点。封装基底的导电迹线在晶元的触点和地电位之间的电路径中。这种集成无源器件和导电迹线可以包括在匹配网络中,该匹配网络配置为例如从功率放大器接收放大的射频信号。封装基底例如可以是层压基底。
搜索关键词: 具有 集成 无源 器件 导电 网络 有关 模块 装置
【主权项】:
1.一种具有集成无源器件的模块,所述模块包括:/n封装基底;/n封装基底上的晶元,所述晶元包含集成电容器、变压器、耦接到所述变压器的配置为接收电源电压的端子的第二集成电容器、以及提供到所述集成电容器的电连接的触点;/n封装基底的导电迹线,所述导电迹线在晶元的触点和地电位之间的电路径中,所述导电迹线和所述变压器和所述集成电容器包含在配置为接收射频信号的匹配网络中,并且所述集成电容器的电容和所述导电迹线的电感一起配置为在射频信号的谐频处提供频率陷波;以及/n封装基底的第二导电迹线,所述第二导电迹线与所述第二集成电容器串联地布置。/n
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