[发明专利]一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料在审
| 申请号： | 201510720542.0 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN106653409A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 傅永红 | 申请（专利权）人： | 傅永红 |
| 主分类号： | H01H1/0233 | 分类号： | H01H1/0233 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙)32222 | 代理人： | 王玉霞 |
| 地址： | 211400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分Y 0.002-0.01%、Sb 0.01-0.25%、Ti 0.03-0.40%、Bi 0.05-0.50%、Co 0.008-0.05%、Mn 0.04-0.26%、Ag 0.07-0.38%、B 0.009-0.08%、Zr 0.001-0.009%，余量为碳化钨。优选地，所述电触点材料包括以下重量百分比的各组分Y 0.004-0.008%、Sb 0.02-0.22%、Ti 0.09-0.35%、Bi 0.12-0.45%、Co 0.01-0.04%、Mn 0.06-0.23%、Ag 0.12-0.34%、B 0.015-0.05%、Zr 0.002-0.008%，余量为碳化钨。本发明碳化钨基电触点材料，导电性能良好、硬度高、资源丰富、耐磨损、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电弧 碳化 钨基电 触点 材料 | ||
【主权项】：
一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，其特征是，所述电触点材料包括以下重量百分比的各组分：Y 0.002‑0.01%、Sb 0.01‑0.25%、Ti 0.03‑0.40%、Bi 0.05‑0.50%、Co 0.008‑0.05%、Mn 0.04‑0.26%、Ag 0.07‑0.38%、B 0.009‑0.08%、Zr 0.001‑0.009%，余量为碳化钨。
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