[发明专利]布线基板有效
| 申请号： | 201510711701.0 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN105578711A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 松本启作 | 申请（专利权）人： | 京瓷电路科技株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线基板。本发明的布线基板具备：绝缘层；配设于绝缘层的主面的信号用的带状布线导体；和配设于绝缘层的该主面的接地或者电源用的平面导体，平面导体的厚度比带状布线导体的厚度大。在本发明的布线基板中，平面导体的厚度优选比带状布线导体的厚度大1～15μm。带状布线导体优选具有3～10μm的厚度，平面导体优选具有5～15μm的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【主权项】：
一种布线基板，具备：绝缘层；配设于绝缘层的主面的信号用的带状布线导体；和配设于绝缘层的该主面的接地或者电源用的平面导体，所述布线基板的特征在于，所述平面导体的厚度比所述带状布线导体的厚度大。
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