[发明专利]布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及用于搭载半导体集成电路元件等半导体元件的布线基板。

背景技术

图3中表示用于搭载半导体集成电路元件等半导体元件的现有的布线 基板B。布线基板B由绝缘层11、导体层12和阻焊层13构成。这样的布 线基板例如记载于日本特开2014-130974号公报中。

在绝缘层11形成多个通孔14。在绝缘层11的上下表面以及通孔14 内覆盖导体层12的一部分。导体层12包含：传输电信号的多个信号用的 带状布线导体12a和用于提供电位或者提供电力的多个接地或者电源用的 平面导体12b。阻焊层13被覆盖在绝缘层11的上下表面。在覆盖于绝缘 层11的上表面的阻焊层13，形成使导体层12的一部分作为半导体元件连 接焊盘15而露出的开口部13a。半导体元件的电极端子经由焊锡来与半导 体元件连接焊盘15连接。

在覆盖于绝缘层11的下表面的阻焊层13，形成使导体层12的一部分 作为外部连接焊盘16而露出的开口部13b。外部的电气电路基板的布线导 体经由焊锡来与外部连接焊盘16连接。

但是，近年来，随着以便携式的音乐播放器、通信设备为代表的电子 设备的高功能化，其耗电变大。因此，用于这些电子设备的布线基板B需 要省电型的部件。因此，为了省电化，考虑降低半导体元件的工作电压。

但是，若降低工作电压，则对于噪声的容许量变小，容易产生误动作。 为了减少这样的噪声，希望有足够的电源提供。为此，需要加厚平面导体 12b的厚度。但是，由于平面导体12b和带状布线导体12a是在绝缘层11 上使电解镀层同时析出而形成的，因此带状布线导体12a也变厚。若带状 布线导体12a变厚，则存在不能形成微小的线纹立体的布线，不能实现基 板的小型化的问题。

发明内容

本发明提供一种能够对搭载的半导体元件提供足够的电源、使工作电 压低的半导体元件稳定地工作、并且具有微小的线纹立体的小型高密度布 线基板。

本发明的实施方式所涉及的布线基板具备：绝缘层；配设于绝缘层的 主面的信号用的带状布线导体；和配设于绝缘层的该主面的接地或者电源 用的平面导体，平面导体的厚度比带状布线导体的厚度大。

根据本发明的实施方式所涉及的布线基板，接地或者电源用的平面导 体的厚度比信号用的带状布线导体的厚度大。由此，能够对搭载的半导体 元件提供足够的电源。因此，本发明的实施方式能够提供一种能够使工作 电压低的半导体元件稳定地工作并且具有微小的线纹立体的小型高密度 布线基板。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式所涉及的布线基板的示意剖视图。

图2是表示本发明的一实施方式所涉及的布线基板的主要部位放大剖 视图。

图3是表示现有的布线基板的示意剖视图。

具体实施方式

接下来，基于图1以及图2来详细说明一实施方式所涉及的布线基板。 图1中表示实施方式所涉及的布线基板A的示意剖视图。布线基板A由 绝缘层1、导体层2和阻焊层3构成。

绝缘层1由使环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等热固化性树脂浸入 到例如将玻璃纤维束纵横编织的玻璃纤维布而成的电绝缘材料形成。绝缘 层1的厚度优选为50～800μm左右。在绝缘层1形成多个从上表面贯通到 下表面的直径为100～300μm左右的通孔4。通孔4例如通过钻孔加工、 激光加工、喷砂加工等而形成。

导体层2被覆盖在绝缘层1的上下表面以及通孔4内。导体层2包含： 传输电信号的多个信号用的带状布线导体2a和用于提供电位或者提供电 力的多个接地或者电源用的平面导体2b。

如图2所示，平面导体2b的厚度形成为比带状布线导体2a的厚度大。 优选地，平面导体2b的厚度比带状布线导体2a的厚度大1～15μm左右。 带状布线导体2a的厚度例如为3～10μm左右，优选为6μm左右，各布线 的宽度为2μm～10μm左右。此外，平面导体2b的厚度例如为5～15μm 左右，优选为7μm～8μm左右。