[发明专利]一种二硼化锆增韧的碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510706675.2 | 申请日： | 2015-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN105367065A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王丹丹;王乐平;夏运明;涂聚友 | 申请（专利权）人： | 合肥龙多电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/565 | 分类号： | C04B35/565 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 231600 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种二硼化锆增韧的碳化硅基陶瓷电路板基板材料，该碳化硅基陶瓷基板以微米级的碳化硅、二硼化锆、六硼化镧与纳米量级的氧化铝粉体复合使用，制得的基体材料强度高，韧性极佳，耐高热稳定，具备更为高效的导热性能，而含有纳米陶瓷粉透明液体的聚乙二醇复合溶剂对粉体间的浸润性和粘结能力强，可使得各物料间均匀分散包覆，制成高密度的坯体，坯体在相对较低的烧结温度下即可得到高致密度、高强度、高韧性、高光洁度的复合陶瓷基板，其导热散热效率高，生产高效环保，应用潜力巨大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二硼化锆增韧 碳化硅 陶瓷 电路板 板材 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种二硼化锆增韧的碳化硅基陶瓷电路板基板材料，其特征在于，该材料由以下重量份的原料制成：碳化硅60‑65、二硼化锆2‑3、六硼化镧1‑2、纳米氧化铝12‑15、硅烷偶联剂kh550 1‑2、甘油8‑10、乙二醇5‑6、聚乙二醇1‑2、纳米陶瓷粉透明液体10‑12、去离子水50‑60。
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