[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201510686587.0 | 申请日: | 2015-10-21 |
公开(公告)号: | CN105552078B | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 槙山秀树 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体器件,在具有SRAM存储单元的半导体器件中谋求其可靠性的提高。具有SRAM存储单元(MC)的半导体器件在两个负载晶体管(Lo1、Lo2)和两个驱动晶体管(Dr1、Dr2)的下部设置有作为背栅而发挥功能的电独立的四个半导体区域(LPW、LNW、RNW、RPW),对负载晶体管(Lo1、Lo2)和驱动晶体管(Dr1、Dr2)的阈值电压进行控制。而且,设置于两个负载晶体管(Lo1、Lo2)下部的两个n型半导体区域(LNW、RNW)之间通过p型半导体区域DPW而电分离。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,其特征在于,具有:半导体衬底,其具有主面;半导体层,其经由隐埋绝缘膜而形成在所述半导体衬底的所述主面之上;第一n阱区域和第二n阱区域,其形成于所述半导体衬底的所述主面,沿所述主面的第一方向延伸;虚设p阱区域,其设置于所述第一n阱区域与所述第二n阱区域之间,沿所述第一方向延伸;第一p阱区域,其在所述虚设p阱区域的相反一侧与所述第一n阱区域相邻,沿所述第一方向延伸;第二p阱区域,其在所述虚设p阱区域的相反一侧与所述第二n阱区域相邻,沿所述第一方向延伸;第一位线和第二位线,其分别沿着所述第一方向延伸;多个存储单元,其分别与所述第一位线和所述第二位线连接;以及多个字线,其分别与所述多个存储单元连接,分别沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸,所述多个存储单元分别包括:第一p沟道型晶体管,其设置于所述第一n阱区域之上的所述半导体层,其漏极与第一蓄积节点连接,其栅极与第二蓄积节点连接;第一n沟道型晶体管,其设置于所述第一p阱区域之上的所述半导体层,其漏极与所述第一蓄积节点连接,其栅极与所述第二蓄积节点连接;第二p沟道型晶体管,其设置于所述第二n阱区域之上的所述半导体层,其漏极与所述第二蓄积节点连接,其栅极与所述第一蓄积节点连接;第二n沟道型晶体管,其设置于所述第二p阱区域之上的所述半导体层,其漏极与所述第二蓄积节点连接,其栅极与所述第一蓄积节点连接;第三n沟道型晶体管,其设置于所述半导体层,将所述第一位线与所述第一蓄积节点之间电连接;以及第四n沟道型晶体管,其设置于所述半导体层,将所述第二位线与所述第二蓄积节点之间电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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