[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201510686587.0 申请日: 2015-10-21
公开(公告)号: CN105552078B 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 槙山秀树 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L27/11 分类号: H01L27/11
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 陈伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种半导体器件,在具有SRAM存储单元的半导体器件中谋求其可靠性的提高。具有SRAM存储单元(MC)的半导体器件在两个负载晶体管(Lo1、Lo2)和两个驱动晶体管(Dr1、Dr2)的下部设置有作为背栅而发挥功能的电独立的四个半导体区域(LPW、LNW、RNW、RPW),对负载晶体管(Lo1、Lo2)和驱动晶体管(Dr1、Dr2)的阈值电压进行控制。而且,设置于两个负载晶体管(Lo1、Lo2)下部的两个n型半导体区域(LNW、RNW)之间通过p型半导体区域DPW而电分离。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,其特征在于,具有:半导体衬底,其具有主面;半导体层,其经由隐埋绝缘膜而形成在所述半导体衬底的所述主面之上;第一n阱区域和第二n阱区域,其形成于所述半导体衬底的所述主面,沿所述主面的第一方向延伸;虚设p阱区域,其设置于所述第一n阱区域与所述第二n阱区域之间,沿所述第一方向延伸;第一p阱区域,其在所述虚设p阱区域的相反一侧与所述第一n阱区域相邻,沿所述第一方向延伸;第二p阱区域,其在所述虚设p阱区域的相反一侧与所述第二n阱区域相邻,沿所述第一方向延伸;第一位线和第二位线,其分别沿着所述第一方向延伸;多个存储单元,其分别与所述第一位线和所述第二位线连接;以及多个字线,其分别与所述多个存储单元连接,分别沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸,所述多个存储单元分别包括:第一p沟道型晶体管,其设置于所述第一n阱区域之上的所述半导体层,其漏极与第一蓄积节点连接,其栅极与第二蓄积节点连接;第一n沟道型晶体管,其设置于所述第一p阱区域之上的所述半导体层,其漏极与所述第一蓄积节点连接,其栅极与所述第二蓄积节点连接;第二p沟道型晶体管,其设置于所述第二n阱区域之上的所述半导体层,其漏极与所述第二蓄积节点连接,其栅极与所述第一蓄积节点连接;第二n沟道型晶体管,其设置于所述第二p阱区域之上的所述半导体层,其漏极与所述第二蓄积节点连接,其栅极与所述第一蓄积节点连接;第三n沟道型晶体管,其设置于所述半导体层,将所述第一位线与所述第一蓄积节点之间电连接;以及第四n沟道型晶体管,其设置于所述半导体层,将所述第二位线与所述第二蓄积节点之间电连接。
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