[发明专利]一种COB封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201510663946.0 | 申请日： | 2015-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN105226173A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 陈焕杰;吴江辉;刘树菁 | 申请（专利权）人： | 广州市雷腾照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510800 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种COB封装结构及封装方法，包括金属基板、线路板和光源，线路板包括镂空板材，镂空板材顶面设有线路层，镂空板材上设有通光孔，线路层分布在通光孔的周边；金属基板的表面设有固晶区域，镂空板材的底面贴合在金属基板的表面，且通光孔的位置对应固晶区域，通光孔内壁与固晶区域共同围成容置空间；LED芯片设于所述容置空间内且LED芯片的底部通过白色芯片粘接剂固定在固晶区域上，相邻LED芯片及LED芯片与通光孔内壁之间填充有白色芯片粘接剂，所述白色芯片粘接剂固化后在LED芯片的侧面形成遮挡层；所述线路板上沿通光孔设有围坝，围坝内填充有荧光粉胶。采用单面发光LED芯片的COB，出光更均匀，无光斑，出光指向性更好，易于配光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种COB封装结构，包括金属基板、线路板和光源，所述光源由若干密集排列的LED芯片组成；其特征在于：所述线路板包括镂空板材，所述镂空板材顶面设有线路层，所述镂空板材上设有通光孔，所述线路层分布在通光孔的周边；所述金属基板的表面设有固晶区域，所述镂空板材的底面贴合在金属基板的表面，且通光孔的位置对应固晶区域，通光孔内壁与固晶区域共同围成容置空间；所述LED芯片设于所述容置空间内且LED芯片的底部通过白色粘接剂固定在固晶区域上，所述线路板的厚度大于LED芯片的高度使光源的顶部发光面至线路板顶面之间形成填充区域，相邻LED芯片及LED芯片与通光孔内壁之间填充有白色粘接剂，所述白色粘接剂固化后在LED芯片的侧面形成遮挡层；所述线路板上沿通光孔设有围坝，围坝内填充有荧光粉胶。
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