[发明专利]芯片卡模块装置、芯片卡装置和用于制造芯片卡装置的方法有效
| 申请号： | 201510662131.0 | 申请日： | 2015-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN105512715B | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | J·波尔;F·皮施纳;T·施伯特;P·斯坦普卡 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 郭毅 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种芯片卡模块装置，其包括(a)相互对置的第一表面和第二表面；(b)这些表面上的用于一个或多个半导体芯片的芯片容纳部；(c)所述两个表面之一上的连接材料容纳面，其中，所述连接材料容纳面仅仅占据所述表面的局部。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 装置 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片卡模块装置，其包括：第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对置；这两个表面之一上的用于一个或多个半导体芯片的芯片容纳部；这两个表面之一上的连接材料容纳面，其中，所述连接材料容纳面被实施为容纳连接材料且仅仅占据相应表面的局部，所述连接材料容纳面在所述第一表面上的投影中与芯片容纳部不相交，且连接材料包括设置在这两个表面之一上的粘接剂，所述粘接剂被实施成结合到至少一个载体层，其中，稳定元件位于这两个表面之一或两者上并且直接位于所述载体层上，而且所述稳定元件在所述第一表面上的投影中与所述连接材料容纳面不相交。
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