[发明专利]晶圆图案化制程有效
| 申请号： | 201510660443.8 | 申请日： | 2015-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN106597810B | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 刘丞祥;黄兆义 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆图案化制程，包括：提供一晶圆，具有多个刻痕，其分别位于晶圆的边缘；使用一曝光机，并根据所述刻痕中的第一刻痕为参考点，以执行第一次曝光操作；根据第一次曝光结果决定一转动角度，并执行一转动操作；以及对晶圆执行第二次曝光操作。因此，本发明在晶圆布局上，同时可达到制程的简易性，还可减少制程的成本并增加制程的宽容度。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 化制程 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆图案化制程，用以将一掩膜上的图案转移至一晶圆上，其特征在于，包括：提供一晶圆，具有多个刻痕，所述多个刻痕分别位于所述晶圆的边缘；使用一曝光机，并根据所述多个刻痕中的第一刻痕为参考点，以执行第一次曝光操作；根据所述第一次曝光操作在所述晶圆上的线性图样与水平线间夹角决定所述晶圆或所述掩膜的一转动角度，并执行一转动操作；以及对所述晶圆执行第二次曝光操作。
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