[发明专利]晶圆图案化制程有效
| 申请号： | 201510660443.8 | 申请日： | 2015-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN106597810B | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 刘丞祥;黄兆义 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 图案 化制程 | ||
1.一种晶圆图案化制程，用以将一掩膜上的图案转移至一晶圆上，其特征在于，包括：
提供一晶圆，具有多个刻痕，所述多个刻痕分别位于所述晶圆的边缘；
使用一曝光机，并根据所述多个刻痕中的第一刻痕为参考点，以执行第一次曝光操作；
根据所述第一次曝光操作在所述晶圆上的线性图样与水平线间夹角决定所述晶圆或所述掩膜的一转动角度，并执行一转动操作；以及
对所述晶圆执行第二次曝光操作。
2.根据权利要求1所述晶圆图案化制程，其特征在于，依照所述多个刻痕中的第一刻痕为参考点，以执行第一次曝光操作的步骤之前包括：
根据所述晶圆的第一刻痕决定一固定角度。
3.根据权利要求2所述晶圆图案化制程，其特征在于，根据所述第一次曝光操作在所述晶圆上的线性图样与水平线间夹角决定所述晶圆或所述掩膜的所述转动角度，并执行所述转动操作的步骤包括：
将所述晶圆以所述固定角度为基准，旋转所述转动角度。
4.根据权利要求3所述晶圆图案化制程，其特征在于，旋转所述转动角度为顺时针方向转动或逆时针方向转动。
5.根据权利要求2所述晶圆图案化制程，其特征在于，根据所述第一次曝光操作在所述晶圆上的线性图样与水平线间夹角决定所述晶圆或所述掩膜的所述转动角度，并执行所述转动操作的步骤包括：
将所述掩膜以所述固定角度为基准，旋转所述转动角度。
6.根据权利要求5所述晶圆图案化制程，其特征在于，旋转所述转动角度为顺时针方向转动或逆时针方向转动。
7.根据权利要求5所述晶圆图案化制程，其特征在于，所述掩膜包括至少一图案，所述至少一图案包括方形、矩形、线形或其组合。
8.根据权利要求1所述晶圆图案化制程，其特征在于，执行所述第一次曝光操作步骤之后，还包括：
进行一显影操作。
9.根据权利要求8所述晶圆图案化制程，其特征在于，进行所述显影操作步骤之后，还包括：
进行一蚀刻操作。
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