[发明专利]一种柔性LED灯带的制备方法

摘要

本发明公开了一种柔性LED灯带的制备方法，将LED芯片封装在中空孔中，并以金线键合的方式使LED芯片与线路层电气连接；在柔性基板设置线路层的一面以点胶的方式设置一层半固化荧光层并使该荧光层覆盖所述中空孔，高温烘烤使半固化荧光层固化形成荧光封装层将所述LED芯片封装在所述中空孔中。采用本发明的技术方案，当驱动电源输出信号使所述LED发光芯片通电后，所述柔性基板两面形成立体发光且从其正面射出的光亮度与从其反面射出的光亮度相近。从而解决了现有技术中双面出光不均匀的技术问题。同时，由于采用柔性基板，柔性LED灯带能够进行任意角度的弯曲形成立体发光，重量轻且可以进行裁剪，通用性强且成本低。

主权项

一种柔性LED灯带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：制备带有线路层的柔性基板，所述线路层上具有电路图形；步骤S2：在该柔性基板的线路层上设置电极，用于与驱动电源相连接；步骤S3：在电路图形指定位置上开设过孔使所述柔性基板上形成多个中空孔，所述中空孔与所述LED芯片相适应；步骤S4：在柔性基板远离线路层的一面以点胶的方式设置一层半固化荧光层并使该荧光层覆盖所述中空孔；步骤S5：将LED芯片设置在中空孔中的半固化荧光层上，并以金线键合的方式使LED芯片与线路层电气连接；步骤S6：在柔性基板设置线路层的一面以点胶的方式设置一层半固化荧光层并使该荧光层覆盖所述中空孔，高温烘烤使半固化荧光层固化形成荧光封装层将所述LED芯片封装在所述中空孔中；所述步骤S5中，以金线键合的方式中，设置多条金线使LED芯片与线路层电气连接。