[发明专利]容器内部镀膜装置及其方法在审
申请号: | 201510630804.4 | 申请日: | 2015-09-29 |
公开(公告)号: | CN106480431A | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 翁志强;蔡陈德;王裕铭 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | C23C16/509 | 分类号: | C23C16/509;C23C16/26 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 中国台湾新竹 *** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种容器内部镀膜装置及其方法,包括:柱状壳体,其内具有贯通该柱状壳体的二端的容置空间以容置一容器;第一弧形电极及第二弧形电极,其分别环绕包覆该柱状壳体的外侧,其中,该第一弧形电极及该第二弧形电极之间形成有间隙而不互相电性连接。本发明通过第一弧形电极及第二弧形电极设置于柱状壳体的外侧的技术特征,可避免现有技术中将内电极设置于塑胶容器内而必须清洁内电极的问题,而具有减少镀膜的时间及成本,以提升产品竞争力的功效。 | ||
搜索关键词: | 容器 内部 镀膜 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种容器内部镀膜装置,其特征为,该装置包括:柱状壳体,其内具有贯通该柱状壳体的二端的容置空间以容置一容器;第一弧形电极及第二弧形电极,其分别环绕包覆该柱状壳体的外侧,其中,该第一弧形电极及该第二弧形电极之间形成有间隙而不互相电性连接;第一导电环及第二导电环,其分别固定于该第一弧形电极及该第二弧形电极上,并环绕该第一弧形电极及第二弧形电极;上支撑座及下支撑座,其分别设于该柱状壳体的二端,以使该容置空间形成密闭环境;以及阀件,其穿设于该上支撑座并伸入该容器,以提供镀膜时所需的气体。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的