[发明专利]热剥离型粘合片在审
| 申请号： | 201510624809.6 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105462511A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 副岛和树;福原淳仁;平山高正;有满幸生 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/08;C09J133/10;C08J7/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种热剥离型粘合片，其为可以适宜地在电子部件材料的加工时使用的粘合片，其不仅对被粘面为平面的被粘物表现出充分的固定性，对具有凹凸面的被粘物也表现出充分的固定性。本发明的热剥离型粘合片为具备粘合剂层的热剥离型粘合片，其中，该热剥离型粘合片包含抗静电材料，该粘合剂层包含粘合剂及热膨胀性微球，构成该粘合剂的基础聚合物包含来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A，该构成单元A的含有比率在该基础聚合物中为20重量％以上，其中，来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A包含具有支链结构的侧链。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 粘合 | ||
【主权项】：
一种热剥离型粘合片，其为具备粘合剂层的热剥离型粘合片，该热剥离型粘合片包含抗静电材料，该粘合剂层包含粘合剂及热膨胀性微球，构成该粘合剂的基础聚合物包含来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A，该构成单元A的含有比率在该基础聚合物中为20重量％以上，其中，来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A包含具有支链结构的侧链。
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