[发明专利]热剥离型粘合片在审
| 申请号： | 201510624809.6 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105462511A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 副岛和树;福原淳仁;平山高正;有满幸生 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/08;C09J133/10;C08J7/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 剥离 粘合 | ||
1.一种热剥离型粘合片，其为具备粘合剂层的热剥离型粘合片，
该热剥离型粘合片包含抗静电材料，
该粘合剂层包含粘合剂及热膨胀性微球，
构成该粘合剂的基础聚合物包含来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元 A，该构成单元A的含有比率在该基础聚合物中为20重量％以上，其中，来自 (甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A包含具有支链结构的侧链。
2.根据权利要求1所述的热剥离型粘合片，其中，所述粘合剂层包含所 述抗静电材料。
3.根据权利要求1或2所述的热剥离型粘合片，其中，所述热剥离型粘合 片还包含基材，
该基材包含所述抗静电材料。
4.根据权利要求3所述的热剥离型粘合片，其中，所述热剥离型粘合片 还具备设置在所述基材的与所述粘合剂层相反的一侧的抗静电层，
该抗静电层包含所述抗静电材料。
5.根据权利要求3所述的热剥离型粘合片，其中，所述热剥离型粘合片 还具备设置在所述基材与所述粘合剂层之间的抗静电层，
该抗静电层包含所述抗静电材料。
6.根据权利要求1所述的热剥离型粘合片，其中，所述构成单元A的具 有支链结构的侧链的碳数为5以上。
7.根据权利要求1所述的热剥离型粘合片，其中，所述粘合剂层还包含 增粘树脂，
该增粘树脂的含有比例相对于所述基础聚合物100重量份为1重量份～80 重量份。
8.根据权利要求1所述的热剥离型粘合片，其中，对PET薄膜的粘合力 为2N/20mm以上。
9.一种电子部件的制造方法，其包括如下步骤：
在权利要求1所述的热剥离型粘合片上贴合电子部件材料之后，
对该电子部件材料进行切断加工。
10.一种电子部件，其利用权利要求9所述的制造方法来制造。
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