[发明专利]热剥离型粘合片

说明书

技术领域

本发明涉及热剥离型粘合片。

背景技术

迄今为止，在切断电子部件的材料时，为了将该材料固定，使用粘合片。 在进行该切断时，有时会产生被小片化了的电子材料从粘合片脱落而飞散的 所谓芯片飞散。近年来，在模块部件、传感器等电子部件的加工时，有时会 在凹凸面(例如封装树脂面、电极图案面等)贴合粘合片，上述芯片飞散的 问题变得显著。

另一方面，作为对电子部件的材料进行切断时使用的粘合片，已知通过 加热而粘合力降低的粘合片(例如专利文献1)。使用这样的粘合片时，能够 实现粘合力的提高、并且能够获得切断后能将被加工物良好地剥离的程度的 剥离性。然而，这样的粘合片存在虽然对平面被粘物表现出规定的固定性， 但对凹凸面被粘物不能表现出充分的固定性的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-121510号公报

发明内容

发明要解决的问题

粘合片的粘合力例如可以通过在粘合剂层中添加增粘树脂来提高。添加 增粘树脂时，粘合剂层自身的粘合力提高，能够得到对被粘面为平面的被粘 物具有充分的固定性的粘合片。但是，对于像电极图案面这样具有微细的凹 凸面的被粘物而言，即使使用这样的粘合片，也不能获得充分的固定性，无 法解决上述芯片飞散的问题。

本发明是为了解决上述现有问题而做出的，其目的在于，提供一种热剥 离型粘合片，其为可以适宜地在电子部件的材料的加工时使用的粘合片，所 述热剥离型粘合片不仅对被粘面为平面的被粘物表现出充分的固定性，对具 有凹凸面的被粘物也表现出充分的固定性。

用于解决问题的方案

本发明的热剥离型粘合片为具备粘合剂层的热剥离型粘合片，该热剥离 型粘合片包含抗静电材料，该粘合剂层包含粘合剂及热膨胀性微球，构成该 粘合剂的基础聚合物包含来自(甲基)丙烯酸烷基酯的构成单元A，该构成 单元A的含有比率在该基础聚合物中为20重量％以上，其中，来自(甲基) 丙烯酸烷基酯的构成单元A包含具有支链结构的侧链。

在一个实施方式中，上述粘合剂层包含上述抗静电材料。

在一个实施方式中，本发明的热剥离型粘合片还包含基材，该基材包含 上述抗静电材料。

在一个实施方式中，本发明的热剥离型粘合片还具备设置在上述基材的 与上述粘合剂层相反的一侧的抗静电层，该抗静电层包含上述抗静电材料。

在一个实施方式中，本发明的热剥离型粘合片还具备设置在上述基材和 上述粘合剂层之间的抗静电层，该抗静电层包含上述抗静电材料。

在一个实施方式中，上述构成单元A的具有支链结构的侧链的碳数为5 以上。

在一个实施方式中，上述粘合剂层还包含增粘树脂，该增粘树脂的含有 比例相对于上述基础聚合物100重量份为1重量份～80重量份。

在一个实施方式中，本发明的热剥离型粘合片对PET薄膜的粘合力为 2N/20mm以上。

根据本发明的另一实施方式，提供一种电子部件的制造方法。该电子部 件的制造方法包括如下步骤：在上述热剥离型粘合片上贴合电子部件材料 后，对该电子部件材料进行切断加工。

根据本发明的另一实施方式，提供一种电子部件。该电子部件利用上述 制造方法来制造。

发明的效果

根据本发明，通过将包含来自丙烯酸系单体的构成单元A的基础聚合物 用作粘合剂层的基础聚合物，且所述来自丙烯酸系单体的构成单元A包含具 有支链结构的侧链，可以获得对凹凸面的追随性优异、并且具有充分的粘合 力的粘合片。这样的粘合片在对电子部件的材料进行切断的工序中可以适宜 地用作固定该材料的粘合片，能够有助于防止切断该材料时的芯片飞散。

进而，本发明的粘合片为在粘合剂层中包含热膨胀性微球的热剥离型粘 合片。本发明的热剥离型粘合片在对电子部件的材料进行加工(例如切断) 时在固定该材料方面表现出充分的粘合力，并且在加工后通过加热表现出适 合的剥离性。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的热剥离型粘合片的剖面示意图。