[发明专利]一种抗静电放电且具有电磁兼容性的电路板

摘要

本发明公开了一种抗静电放电且具有电磁兼容性的电路板，涉及电路板生产技术领域。所述电路板包括信号线路层和电源线路层，电路板还设有第一面铜层和第二面铜层，信号线路层和电源线路层位于第一面铜层和第二面铜层之间；所述电路板表面的边沿设有多个贯穿电路板的金属化地接导通孔，各个地接导通孔与第一面铜层和第二面铜层电导通；所述相邻的两个层之间设有绝缘层。本发明的电路板可将电路板周边的地接导通孔接入电子设备的接地装置，静电放电时，电流通过导通孔迅速的进入接地装置，避免静电电流击中电路；与此同时，整个电路板形成一个类似法拉第笼的屏蔽罩，可增强电路板的电磁兼容性。

主权项

1.一种抗静电放电且具有电磁兼容性的电路板，包括信号线路层和电源线路层，其特征在于：所述电路板设有第一面铜层和第二面铜层，所述的信号线路层和电源线路层位于第一面铜层和第二面铜层之间；所述电路板表面的边沿设有多个贯穿电路板的金属化的地接导通孔，每个所述的地接导通孔与第一面铜层和第二面铜层电导通；所述电路板相邻的两个线路层之间设有绝缘层；还包括设置元件的表面线路层和可焊接元件的底面线路层；所述表面线路层位于第一面铜层的上方，表面线路层与第一面铜层之间设有绝缘层；所述底面线路层位于第二面铜层的下方，底面线路层与第二面铜层之间设有绝缘层；所述的地接导通孔的孔径介于8‑20 mil，相邻的地接导通孔的孔中心间距为50‑200mil，地接导通孔距离最近的电路板板边的距离不小于20 mil；所述电源线路层设有围绕电源线路的电源层铜皮，电源层铜皮的宽度为10 mil以上，电源层铜皮连接地接导通孔；所述电源线路与电源层铜皮、地接导通孔之间的间距为10mil以上；所述电源线路层设有地接导通孔的孔环，所述孔环的单边宽度大于5 mil；所述信号线路层设有围绕信号线路的信号层铜皮，所述信号层铜皮连接地接导通孔；所述信号线路层设有地接导通孔的孔环，所述孔环的单边宽度大于5 mil；所述表面线路层设有围绕表面线路的表面层铜皮，表面层铜皮连接地接导通孔；所述底面线路层设有围绕底面线路的底面层铜皮，底面层铜皮连接地接导通孔。