[发明专利]一种抗静电放电且具有电磁兼容性的电路板

说明书

本发明公开了一种抗静电放电且具有电磁兼容性的电路板，涉及电路板生产技术领域。所述电路板包括信号线路层和电源线路层，电路板还设有第一面铜层和第二面铜层，信号线路层和电源线路层位于第一面铜层和第二面铜层之间；所述电路板表面的边沿设有多个贯穿电路板的金属化地接导通孔，各个地接导通孔与第一面铜层和第二面铜层电导通；所述相邻的两个层之间设有绝缘层。本发明的电路板可将电路板周边的地接导通孔接入电子设备的接地装置，静电放电时，电流通过导通孔迅速的进入接地装置，避免静电电流击中电路；与此同时，整个电路板形成一个类似法拉第笼的屏蔽罩，可增强电路板的电磁兼容性。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种抗静电放电且具有电磁兼容性的电路板。

背景技术

“静电放电”简称ESD(Electro-Static Discharge)。近年来随着科学技术的飞速发展,微电子技术的广泛应用及电磁环境日益复杂,人们对静电放电的防护及ESD设计也愈来愈重视。

静电放电(ESD)的危害极大,特别是对集成电路和半导体器件。物质之间相互作用，如摩擦、接触、感应、传导，而引起的物质获得或失去电子，失去电平衡而带电荷。电荷的积累就使得物质表面带上静电，当电荷积累到足够的强度时，电荷将可能泄放，造成其周围的物质被击穿，从而得到新的电平衡。这种静电电荷的快速中和称为静电放电。由于其速率很快，而且在放电时的电阻一般很小，往往会造成瞬时大电流，可能超过20安培。通常情况下，静电从外面打到电路板上(比如人手触摸板边，雷击等)，这种放电如果经过集成电路，电流往往会对电路造成损害。

电磁兼容性(EMC，即Electromagnetic Compatibility)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁骚扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁骚扰(Electromagnetic Disturbance)不能超过一定的限值；另一方面是指设备对所在环境中存在的电磁骚扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性(ElectromagneticSusceptibility，即EMS)。电磁兼容的三要素为：干扰源、耦合通道、敏感源。为了保证产品实现电磁兼容，主要采取的方法有：控制干扰源的发射，抑制干扰信号的传播，增强产品的抗干扰能力。

电磁干扰(Electromagnetic Interference)，简称EMI，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰主要是电子设备产生的干扰信号通过导电介质或公共电源线互相产生干扰；辐射干扰是指电子设备产生的干扰信号通过空间耦合把干扰信号传给另一个电网络或电子设备。

现有ESD与EMC的解决办法中，通常以增加外围电路、优化器件选型等角度解决，这些方法均需要增加电路板的生产成本。

发明内容

针对上述问题，本发明从PCB电路板的设计角度出发对改善ESD和EMC进行研究，提供一种可抗静电放电且具有电磁兼容性的电路板，具体方案如下：

一种抗静电放电且具有电磁兼容性的电路板，包括信号线路层和电源线路层；所述电路板设有第一面铜层和第二面铜层，所述的信号线路层和电源线路层位于第一面铜层和第二面铜层之间；所述电路板表面的边沿设有多个贯穿电路板的金属化地接导通孔，所述的各个地接导通孔与第一面铜层和第二面铜层电导通；所述相邻的层之间设有绝缘层。

优选的，所述的地接导通孔的孔径大于8-20mil，相邻的地接导通孔的孔中心间距为50-200mil。

优选的，所述的地接导通孔距离最近的电路板板边的距离不小于20mil。

进一步的，所述电源线路层设有围绕电源线路的电源层铜皮，所述电源层铜皮连接电源线路层的地接导通孔；所述电源线路与电源层铜皮、地接导通孔之间的间距大于10mil以上。

优选的，所述电源层铜皮的宽度大于10mil以上。