[发明专利]含有醚基酯的催化剂以及该催化剂和醚基酯在烯烃聚合反应中的应用有效
申请号: | 201510613020.0 | 申请日: | 2015-09-23 |
公开(公告)号: | CN106543314B | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 张天一;夏先知;郭正阳 | 申请(专利权)人: | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院 |
主分类号: | C08F10/00 | 分类号: | C08F10/00;C08F4/649;C08F4/646;C08F110/06 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 王崇;李婉婉 |
地址: | 100728 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及烯烃聚合领域,公开了含有如式(I)所示的醚基酯化合物的外给电子体在烯烃聚合反应中的应用,R5‑O‑R4(R3(COOR1)COOR2)(I)。另外,本发明还公开一种含有如上式(I)所示的醚基酯化合物的催化剂,以及该催化剂在烯烃聚合反应中的应用。本发明通过将醚基酯化合物作为外电子体用于烯烃的聚合反应中,特别是将醚基酯化合物和基二烃氧基硅烷化合物的组合用于烯烃的聚合反应中,不仅能使该催化剂保持较高的活性,同时还能够改善催化剂的氢调敏感性,最终聚合物的活性和等规度也较高,而且聚合方法简单。 | ||
搜索关键词: | 含有 醚基酯 催化剂 以及 烯烃 聚合 反应 中的 应用 | ||
【主权项】:
1.一种外给电子体组合物在烯烃聚合反应中的应用,该外给电子体组合物含有如式(I)所示结构的醚基酯化合物和如式(II)所示结构的烃基二烃氧基硅烷,R5‑O‑R4(R3(COOR1)COOR2) (I),
其中,R1、R2各自独立地为C3‑C6的环烷基、C6‑C12的芳基、C7‑C10的芳烷基或C7‑C10的烷芳基、C2‑C6的直链或支链的烯烃基、C1‑C6的直链或支链的烷基,R1、R2任选相同或不同;R3为三价或四价的第一有机基团,该第一有机基团为C3‑C6的环烷基、C6‑C12的芳基、C7‑C10的烷芳基或C7‑C10芳烷基、C1‑C6的直链或支链的烷基;R4为与R3通过单键或双键连接,R4为二价或三价的第二有机基团,该第二有机基团为C3‑C6环烷基、C6‑C12的芳基、C7‑C10的烷芳基或C7‑C10的芳烷基、C1‑C10的直链或支链的烷基;R5为C6‑C12的芳基、C7‑C10的芳烷基或C7‑C10的烷芳基、C2‑C6的直链或支链的烯烃基或C1‑C6的直链或支链的烷基;R6、R7各自独立地为C1‑C14的直链或支链的烷基,R6和R7相同;R8、R9各自独立地为C3‑C10的环烷基、C1‑C10的直链或支链的烷基、C6‑C12的芳基、C7‑C10的芳烷基或C7‑C10的烷芳基,R8、R9任选相同或不同;所述醚基酯化合物和所述烃基二烃氧基硅烷的摩尔比为0.1‑10:1。
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