[发明专利]复合布线基板及其安装构造体在审
| 申请号： | 201510608868.4 | 申请日： | 2015-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN105472863A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 樱井敬三 | 申请（专利权）人： | 京瓷电路科技株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 复合布线基板具有：第一布线基板，其具有用于收容电子部件的开口部，并且在上表面具有多个第一连接焊盘且在下表面具有多个第二连接焊盘；以及第二布线基板，其在下表面搭载有所述电子部件，并且在下表面的外周侧具有借助焊料与所述第一连接焊盘接合的第三连接焊盘，该第二布线基板以覆盖所述开口部的方式配置在所述第一布线基板上，其中，在所述开口部的内壁以包围所述电子部件的方式覆盖有接地用的内壁导体层，并且，在所述第二布线基板的下表面具有借助焊料与所述内壁导体层连接的接地用的导体层。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 布线 及其 安装 构造 | ||
【主权项】：
一种复合布线基板，具备：第一布线基板，其具有用于收容电子部件的开口部，并且在一个面上具有多个第一连接焊盘且在另一个面上具有多个第二连接焊盘；以及第二布线基板，其在一个面上搭载有所述电子部件，并且在所述一个面的所述电子部件搭载部的外侧具有借助焊料与所述第一连接焊盘接合的第三连接焊盘，所述第二布线基板的所述一个面以覆盖所述开口部的方式配置在所述第一布线基板的一个面上，其特征在于，从所述开口部的内壁的所述一个面至另一个面以包围所述电子部件的方式覆盖有接地用的内壁导体层，并且，在所述第二布线基板的一个面上具有借助焊料与所述内壁导体层连接的接地用的导体层。
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